GK-SEMI mendukung produsen semikonduktor, fasilitas OSAT, dan tim peralatan dengan peralatan proses, peninjauan konfigurasi mesin, pengadaan suku cadang, dan koordinasi teknis—mulai dari persiapan wafer dan pemasangan die hingga pengujian dan finalisasi kemasan.
Mulailah dengan persyaratan perangkat, proses, keluaran, dan integrasi.
Konfirmasikan model, opsi, peralatan, perangkat lunak, dan item yang disertakan.
Lingkup inspeksi disesuaikan dengan peralatan baru, bekas, atau yang telah diperbarui.
Suku cadang, koordinasi teknis, dan perencanaan penggantian setelah pengiriman.
Beralih dari nama mesin ke kebutuhan produksi yang sebenarnya. Jelajahi kategori peralatan untuk pemrosesan wafer, perakitan presisi, pengujian IC, finalisasi paket, dan dukungan proses.
Peralatan perakitan dan pengikatan menempatkan dan menghubungkan die semikonduktor ke kemasan. Kategori ini mencakup mesin pengikat die (epoksi, eutektik, sinter), mesin pengikat kawat (emas, tembaga, aluminium), dan mesin pengikat flip chip (TCB, mass reflow). Pemilihan tergantung pada ukuran die, substrat, metalurgi interkoneksi, dan volume produksi.
Lihat Kategori Peralatan
Peralatan pemrosesan wafer mempersiapkan wafer semikonduktor untuk pemisahan dan pengemasan. Peralatan ini meliputi mesin pemasang wafer (pita pemotong, pita BG), mesin penggiling (penggilingan belakang, TAIKO), mesin pembersih (pasca-pemotongan, pasca-CMP), dan mesin pemotong (pisau, laser). Urutan yang tepat bergantung pada ketebalan wafer, material, dan pengemasan selanjutnya.
Lihat Kategori Peralatan
Peralatan uji semikonduktor memverifikasi fungsionalitas dan kinerja perangkat. Kategori ini mencakup sistem ATE (SoC, sinyal campuran, PMIC), penanganan uji (pick-and-place, gravitasi, turret), dan stasiun probe (manual, semi-otomatis, otomatis). Faktor pemilihan utama adalah antarmuka penguji, jumlah lokasi, rentang suhu, dan format kemasan.
Lihat Kategori Peralatan
Peralatan pengemasan dan finalisasi membungkus dan menyelesaikan kemasan semikonduktor. Ini mencakup mesin cetak (transfer, kompresi), sistem pemotongan dan pembentukan, serta mesin penandaan laser. Faktor-faktor kritis meliputi kompatibilitas cetakan, penanganan leadframe, kontras penandaan, dan persyaratan ketertelusuran.
Lihat Kategori Peralatan
Peralatan pendukung proses memastikan kondisi permukaan dan material yang stabil untuk tahapan-tahapan penting. Kategori ini mencakup pembersih plasma (kimia O₂, Ar) untuk meningkatkan adhesi dan sistem pelapisan listrik (Cu, Ni, Au) untuk pengendapan logam. Pencocokan geometri ruang, kimia gas, dan kompatibilitas kimia dengan proses sangat penting.
Lihat Kategori PeralatanPeralatan harus dievaluasi sebagai bagian dari jalur produksi yang terhubung. Kondisi material di hulu, akurasi penempatan, metode interkoneksi, dan persyaratan pengujian semuanya memengaruhi konfigurasi mesin yang tepat.
Pembersihan, pemasangan, penipisan, dan pemotongan sebelum perakitan tingkat cetakan.
02 / TEMPATPengikatan die dan penempatan flip chip untuk struktur kemasan yang dibutuhkan.
03 / HUBUNGKANPenyambungan kawat dan interkoneksi canggih sesuai dengan jarak antar kawat dan material.
04 / LINDUNGIOperasi pencetakan, pemotongan dan pembentukan, penandaan, dan penyelesaian permukaan.
05 / VERIFIKASIPemeriksaan, pengujian listrik, penanganan termal, penyortiran, dan verifikasi akhir.
Telusuri daftar peralatan semikonduktor pilihan. Ketersediaan, opsi terpasang, kondisi, dan cakupan pengiriman harus dikonfirmasi untuk setiap mesin secara individual.
Mesin pengikat die otomatis ASMPT AD838L. ±10 μm @ 3σ (±15 μm dengan tampilan ke atas), ~14.000 UPH. Die 0,15–2,03 mm, substrat hingga 300 × 100 mm. Tampilan ke atas PR, flip chip, dispense ganda.
Tinjau Detail Peralatan
Mesin penempatan flip-chip hybrid Yamaha YSH20 bekas dengan akurasi ±10 μm, 4.500 UPH, dan dukungan wafer 6/8/12 inci. Inspeksi bump dan penanganan yang kompatibel dengan SMT. Minta penawaran harga.
Tinjau Detail Peralatan
Mesin pengikat chip flip K&S Katalyst, akurasi penempatan 3 μm, throughput instan 15.000 UPH, kepala pengikat ganda dengan 12 nozzle, untuk pengikatan perakitan Micro LED, kompatibel dengan AGV/OHT...
Tinjau Detail Peralatan
Mesin pengikat kawat KAIJO FB-x26 untuk perakitan IC volume tinggi: rentang sumbu Y 95mm, akurasi 3σ ≤ 3,0μm, kawat Au/Cu/Ag, siap SECS/GEM. Lihat spesifikasi dan kesesuaian aplikasi.
Tinjau Detail Peralatan
Mesin pengikat kawat presisi tinggi KAIJO FB-i28: akurasi ±2,0μm, jarak antar bantalan 35μm, pengikatan berdampak rendah untuk die low-k dan die bertumpuk. Lihat spesifikasi lengkap dan kesesuaian aplikasi.
Tinjau Detail Peralatan
Mesin penyambung bola/baji termosonik, 3σ ≤ 2,0 μm, 43 ms per kawat. Kawat paduan emas, tembaga, perak. Transduser frekuensi ganda α eyes vision.
Tinjau Detail PeralatanHalaman solusi menghubungkan kategori peralatan dengan persyaratan manufaktur praktis, membantu tim proyek mengidentifikasi variabel proses yang penting sebelum meminta mesin.
Peralatan pemasangan die, pengikatan kawat, dan interkoneksi untuk perakitan kemasan.
→ SOLUSI 02Mengkoordinasikan penanganan perangkat, antarmuka penguji, suhu, dan kapasitas produksi.
→ SOLUSI 03Jalur perlindungan kemasan, pembentukan, penandaan, dan penyelesaian permukaan.
→ SOLUSI 04Pembersihan, penipisan, pemasangan, dan pemisahan sebelum perakitan.
→ SOLUSI 05Jalur integrasi multi-die, flip chip, dan heterogen dengan jarak antar pin yang rapat.
→Nomor model hanyalah permulaan. Proposal yang bermanfaat harus mendefinisikan aplikasi, konfigurasi peralatan, bukti kondisi, dan cakupan pengiriman sebelum perbandingan komersial.
Mulai Tinjauan PeralatanJenis perangkat atau wafer, arsitektur kemasan, substrat, akurasi target, throughput, rentang suhu, dan batasan integrasi.
Tinjau pembuatan model, opsi yang terpasang, format penanganan, peralatan, versi perangkat lunak, utilitas, dan kompatibilitas lini produksi.
Tentukan ruang lingkup inspeksi, bukti yang ada, komponen kritis, aksesori yang disertakan, dan persyaratan penerimaan.
Menyelaraskan pengemasan, dokumentasi ekspor, ekspektasi instalasi, pelatihan, suku cadang, dan dukungan purna jual.
Tiga jalur pasokan: Apa Adanya, Diperiksa & Diservis, dan Direkondisi Sepenuhnya. Setiap unit dikirimkan dengan laporan kondisi, daftar peralatan, dan catatan versi perangkat lunak. Persyaratan lokasi dikonfirmasi sebelum pengiriman.
Jelajahi Peralatan yang TersediaAlat perekat, katup dispenser, blok pemanas, sensor vakum, servo drive, dan kamera PR. Kirimkan nomor suku cadang dan foto; kami akan mengkonfirmasi jalur perbaikan atau penggantian beserta perkiraan waktu pengerjaannya.
Jelajahi Suku Cadang & Dukungan
Proyek peralatan semikonduktor bergantung pada detail konfigurasi, kesesuaian proses, dan dukungan jangka panjang. Kami membantu tim produksi dan teknik global mengevaluasi persyaratan peralatan, suku cadang, dan layanan dengan cakupan teknis dan komersial yang lebih jelas.
Kirimkan model peralatan, aplikasi, konfigurasi yang dibutuhkan, kondisi yang diinginkan, jumlah, dan negara tujuan. Tim kami akan meninjau peralatan atau jalur dukungan yang paling praktis untuk proyek Anda.