중고 포장 및 최종 가공 장비: 성형, 트리밍 및 성형, 레이저 마킹

패키징 및 최종화 장비는 반도체 패키지를 캡슐화하고 마감하는 장비입니다. 여기에는 성형기(이송식, 압축식), 트리밍 및 성형 시스템, 레이저 마킹 장비 등이 포함됩니다. 중요한 요소로는 금형 호환성, 리드프레임 처리, 마킹 대비, 추적성 요구 사항 등이 있습니다.

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트리밍 및 성형: 반도체 패키징의 후처리 단계입니다. 이 단계에서는 리드프레임과 리드 재료의 과도한 부분을 잘라내고 리드를 필요한 모양으로 구부립니다.

반도체 및 전자제품 제조에 사용되는 장비입니다. 전류가 금속 이온을 움직여 가공물에 증착시켜 균일한 코팅을 형성합니다.

공작물 표면에 조각이나 코드를 새겨야 하시나요? 레이저 마킹기가 바로 그 역할을 합니다. 반도체, 전자, 금속 가공 산업에서 필수적인 장비입니다.

가열하여 녹이고, 금형에 부어 넣고, 식혀서 모양을 만드는 것, 이것이 바로 성형기의 전부입니다. 반도체 패키징과 플라스틱 가공에는 성형기가 필수적입니다.

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