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중고 및 재정비된 다이 본더 기계

에폭시, 공융 및 정밀 다이 접착용 중고 및 리퍼비시 다이 본더를 찾아보세요. ASMPT, Besi, Datacon 및 MRSI 모델을 접착 방식, 다이 크기, 기판 형식 및 설치된 옵션별로 비교해 보세요. 장비 상태, 포함된 툴링 및 재고 여부에 대한 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.

✓ 출하 전 테스트 완료
✓ 6개월 부품 보증
✓글로벌 배송 및 지원
전시 0 매칭 머신
ASMPT AD838L Automatic Die Bonder

ASMPT AD838L 자동 다이 본더

ASMPT AD838L 자동 다이 본더. ±10 μm @ 3σ (업룩 방식 사용 시 ±15 μm), 시간당 약 14,000개 생산. 다이 크기 0.15–2.03 mm, 기판 최대 300 × 100 mm. 업룩 PR, 플립칩, 듀얼 디스펜스 기능.
최종 수정일: 2026년 10월 15일
Used ASMPT AD832i Epoxy Die Bonder | 8-Inch

중고 ASMPT AD832i 에폭시 다이 본더 | 8인치

8인치 웨이퍼 패키징용 ASMPT AD832i 에폭시 다이 본더를 재정비했습니다. 소형 리드프레임 패키지, 정밀 에폭시 분사 및 다품종 IC 조립에 최적화되어 있습니다. 사전 테스트를 완료하여 중규모 반도체 패키징 라인에 바로 투입 가능합니다.
최종 수정일: 2026년 10월 13일
ASMPT SIPLACE CA2 Chip Assembly and SMT Placement Machine

ASMPT SIPLACE CA2 칩 조립 및 SMT 배치 장비

ASMPT SIPLACE CA2 하이브리드 배치기: SMT 76k cph, 베어 다이 54k cph, ±10μm 정확도, 웨이퍼 50개 처리 용량 - SiP 공정을 위한 단일 장비, 테이핑 단계 불필요.
최종 수정일: 2026년 10월 13일
Used ASMPT AD8312Plus 12-Inch Epoxy Die Bonder

중고 ASMPT AD8312Plus 12인치 에폭시 다이 본더

중고 ASMPT AD8312Plus 12인치 에폭시 다이 본더 구매 가이드. 웨이퍼 크기 검증, iDispense/iTouch 모듈 점검, 디스펜싱 시스템 마모, 하위 모델 차이점 및 구매 전 검사 우선순위에 대한 내용을 다룹니다.
최종 수정일: 2026년 10월 13일
Used ASMPT AD280 Plus High-Precision Die Bonder

중고 ASMPT AD280 Plus 고정밀 다이 본더

중고 ASMPT AD280 Plus 다이 본더 선택 가이드: ±3μm 정확도, 투명 정렬, 칩/기판 호환성 및 중고 장비 상태 확인을 위한 주요 점검 사항.
최종 수정일: 2026년 10월 13일
Used ASMPT AD830 Plus High-Speed Epoxy Die Bonder

중고 ASMPT AD830 Plus 고속 에폭시 다이 본더

LED, 옵토커플러 및 센서 패키징용 고속 에폭시 다이 본더(ASMPT AD830 Plus)를 사용했습니다. 칩당 0.16초, 12개월 이상 보증. 검사 완료 및 즉시 배송 가능.
최종 수정일: 2026년 10월 13일
Used ASMPT AD838L-Plus Automatic Die Bonder

중고 ASMPT AD838L-Plus 자동 다이 본더

중고 ASMPT AD838L-Plus를 구매하기 전에 다음 세 가지 사항을 확인하십시오. 옵션 목록, 본드 헤드 마모 상태, 그리고 현지 부품 지원 여부. 전체 사양 및 적용 제한 사항은 여기에서 확인할 수 있습니다.
최종 수정일: 2026년 10월 13일
Used ASM AD50Pro Die Bonder | 50 ms Small-Die System

중고 ASM AD50Pro 다이 본더 | 50ms 소형 다이 시스템

ASM AD50Pro 소형 다이 본더는 3mil 다이를 50ms 사이클로 처리하며, ±25µm @ 3σ의 위치 정밀도와 ±3°의 다이 각도를 제공합니다. 선형 모터, 직접 필름 공급 방식이며, 웨이퍼 핸들러는 옵션 사양입니다.
최종 수정일: 2026년 10월 13일
ASMPT SD8312 Soft Solder Die Bonder

ASMPT SD8312 소프트 솔더 다이 본더

ASMPT SD8312 소프트 솔더 다이 본더는 전력 반도체 소프트 솔더 다이 접착에 사용됩니다. 제어된 분위기 및 폐쇄 루프 열력 제어를 기반으로 설계되었으며 12인치 웨이퍼 및 고밀도 리드 프레임 본딩을 지원합니다.
최종 수정일: 2026년 10월 13일
ASM AD838 Automatic High-Speed Epoxy Die Bonder

ASM AD838 자동 고속 에폭시 다이 본더

최대 시간당 17,200개 생산 능력, 8인치 웨이퍼 처리 및 100mm 기판 처리 기능을 갖춘 ASM AD838 자동 에폭시 다이 본더입니다. 중고 구성, 가격 및 재고 여부를 확인하세요.
최종 수정일: 2026년 10월 13일
Used ASMPT AD420XL Mini LED Die Bonder

중고 ASMPT AD420XL 미니 LED 다이 본더

AD420XL: 백라이트 모듈 및 P0.4+ RGB 직시형 디스플레이를 위한 미니 LED COB 다이 본더. 500×600mm 기판, 12링 웨이퍼 핸들링, ±15μm 정확도.
최종 수정일: 2026년 10월 13일
Besi Datacon 2200 APM Multi-Chip Die Bonder

Besi Datacon 2200 APM 멀티 칩 다이 본더

웨이퍼 제조부터 완제품 멀티칩 조립까지 Besi Datacon 2200 APM 장비 하나로 모든 과정을 진행합니다. 구성, 처리량 및 설치된 옵션을 확인하십시오.
최종 수정일: 2026년 10월 13일
Besi Esec 2100 hS High-Speed Epoxy Die Bonder

Besi Esec 2100 hS 고속 에폭시 다이 본더

Besi Esec 2100 hS: 최대 18,500 UPH, 액체 냉각 방식, 120ms 사이클 타임, 20µm @ 3σ 표준 정확도(고정밀 모드에서는 15µm). 0.25mm~20mm 다이, 4~12인치 웨이퍼용 고속 에폭시 다이 본더.
최종 수정일: 2026년 10월 13일
Used MRSI-705 Die Bonders

중고 MRSI-705 다이 본더

검사 완료된 중고 MRSI-705 다이 본더입니다. 포토닉스 및 공융 접합에 사용되는 고정밀 다이 접착 시스템입니다. 신제품 개발(NPI) 및 시범 패키징 작업에 적합하도록 완벽하게 교정 및 테스트되었습니다.
업데이트 날짜: 2026년 10월 12일
Used ASM AD800 Automatic Die Bonder

중고 ASM AD800 자동 다이 본더

중고 ASM AD800 다이 본더 구매 가이드: 공정 호환성, 정확도 및 처리량 확인, 장비 검사 우선순위, 장기 소유 비용, 생산 라인 결정을 위한 검증 체크리스트 포함.
업데이트 날짜: 2026년 10월 12일
Besi Datacon 2200 EVO Multi-Chip Die Bonder

Besi Datacon 2200 EVO 멀티 칩 다이 본더

Besi Datacon 2200 EVO 다이 본더는 다이 접착 및 플립칩 작업을 위한 최대 4개의 워킹 헤드를 갖추고 있습니다. 모든 장비는 구성이 다를 수 있으므로 구매 전에 사양 및 재고를 확인하십시오.
업데이트 날짜: 2026년 10월 12일
Used ASM AD819-LD & AD819-PD Die Bonders

중고 ASM AD819-LD 및 AD819-PD 다이 본더

공융 접합 방식인가, 조제 방식인가? 두 대의 중고 ASM AD819 모델은 두 가지 방식 모두를 지원합니다. LD는 금-주석 공융 접합 방식을, PD는 접착 접합 방식을 사용하며, 공통 플랫폼과 비전 시스템을 공유합니다.
업데이트 날짜: 2026년 10월 9일

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