DISCO DFD6341 전자동 이중 스핀들 다이싱 톱
Φ8인치 웨이퍼용 듀얼 스핀들 다이싱 톱. 최대 1,000mm/s의 X축 복귀 속도로 3배의 처리량을 제공합니다. 4개의 가속기...
웨이퍼 및 패키지 개별화
중고 다이싱 톱 기계
다이싱 톱은 초박형 다이아몬드 날을 사용하여 반도체 웨이퍼, 기판 또는 몰드 패키지를 개별 다이 또는 장치로 분리하는 정밀 절단기입니다. 적합한 기계는 재질, 공작물 크기 및 두께, 장착 형식, 절단 유형, 절단 폭, 파손 한계, 처리량 및 자동화 요구 사항에 따라 선택됩니다.
재질별로 선택하세요
무엇을 자르고 계신가요?
구매자들이 실리콘 가공 경험을 바탕으로 다이싱 톱을 주문했다가, 모스 경도 9.5의 SiC 소재 경도 때문에 완전히 다른 날 사양, 스핀들 출력, 절삭 속도가 필요하다는 사실을 깨닫는 경우를 종종 봅니다. 소재의 경도, 두께, 표면 구조, 장착 방식은 날, 스핀들 부하, 냉각수, 이송 속도, 척 또는 프레임, 그리고 최종 절삭면에 영향을 미칩니다.
주류 웨이퍼실리콘 웨이퍼
웨이퍼 직경, 두께, 스트리트 폭, 프레임 및 요구되는 다이 에지 품질을 확인하십시오. 70µm 미만에서는 레이저 다이싱으로 유사한 품질을 유지하면서 최대 2.5배 빠른 이송 속도를 달성할 수 있습니다.
복합 재료SiC, GaAs 및 사파이어
단단하거나 부서지기 쉬운 재료는 다른 날, 스핀들 출력 및 공정 범위가 필요할 수 있습니다. SiC 연삭 시간은 레이저 보조 방식을 통해 단축할 수 있지만, 기존 톱을 사용하는 경우에는 검증된 연삭 휠과 공정 패키지가 필요합니다.
기질유리 및 세라믹
칩 발생, 블레이드 부하, 냉각수 및 두꺼운 공작물은 주요 선택 요소가 됩니다. 레이저 스크라이빙/브레이크는 1×1mm 다이 제작 시 블레이드 톱질 방식보다 처리량을 최대 18%까지 향상시킬 수 있습니다.
백엔드 어셈블리BGA, QFN, LED 및 패널
개별 포장 작업에는 패널 핸들링, 다중 공작물 정렬 또는 이중 스핀들 출력이 필요할 수 있습니다. 이중 스핀들 시스템은 기존 단일 스핀들 장비에 비해 처리량을 최대 90%까지 향상시킬 수 있습니다.
현재 장비
중고 다이스쏘 판매합니다
모델명이 같은 두 대의 다이싱 톱이라도 성능은 매우 다를 수 있습니다. 스핀들 유형, 척 테이블, 두께 측정기, 비전 시스템 및 핸들링 모듈은 플랫폼 이름뿐만 아니라 성능에 큰 영향을 미칩니다. 현재 재고를 확인하신 후, 필요한 재료와 절단 요구 사항을 보내주시면 구성 검토를 도와드리겠습니다.
DISCO, ACCRETECH, ADT 또는 여기에 나열되지 않은 다른 웨이퍼 다이싱 톱 모델이 필요하신가요? 원하는 모델과 공정 요구 사항을 보내주시면 조달 가능 여부를 확인해 드리겠습니다.
ASMPT ALSI LASER1205 멀티빔 레이저 다이싱 머신
ASMPT ALSI LASER1205 멀티빔 레이저 다이싱 플랫폼은 10~250μm 웨이퍼를 1.5μm 미만의 위치 정밀도로 가공합니다.
DISCO DFL7341 전자동 레이저톱
DISCO DFL7341 전자동 레이저 절단기는 Φ200mm 웨이퍼 스텔스 다이싱을 지원합니다. MEMS, 사파이어 등의 웨이퍼에 건식 레이저 분리 기능을 제공합니다.
디스코 DAD3230 다이싱 톱
고성능과 확장성을 고려하여 설계된 단일 스핀들 다이싱 톱. 유리 및 세라믹 전자 부품 가공에 이상적입니다.
DISCO DAD324 전자동 소형 다이싱 톱
컴팩트한 크기, 자동 정렬 기능, 사전 설정 기능 등을 갖춘 DISCO DAD324 완전 자동 소형 다이싱 톱을 살펴보세요.
DISCO DAD3241 수동 다이싱 톱
폭 650mm의 Φ8인치 웨이퍼용 수동 다이싱 톱. 1.8kW 고출력 스핀들은 실리콘부터 세라믹까지 다양한 소재를 처리할 수 있습니다.
ASM LS100-2 고정밀 레이저 스크라이빙 머신
미니/마이크로 LED 칩 제조용 레이저 스크라이빙 장비. 절삭 깊이 정밀도 σ≤1μm, XY 위치 정밀도 σ≤0.7μm...
DISCO DAD323 자동 다이싱 톱 | 6인치 다이싱 톱
직경 6인치 웨이퍼용 2.0kW 고토크 스핀들을 장착한 단일 스핀들 다이싱 톱. 폭은 490mm에 불과합니다. 유리, 세라믹 등 다양한 소재를 가공할 수 있습니다.
자동화 수준
수동, 자동 또는 완전 자동 절단톱?
적절한 자동화 수준은 공정 유연성, 작업자 제어, 반복 생산, 통합 처리 또는 연속 생산 중 어느 것을 우선시하는지에 따라 달라집니다.
완전 자동 다이싱 톱
웨이퍼 또는 패널 로딩, 정렬, 절단, 세척, 건조 및 언로딩이 일련의 생산 공정으로 통합적으로 진행되어야 할 때 완전 자동 시스템이 선택됩니다. 이러한 시스템은 일반적으로 스핀들 속도뿐만 아니라 핸들링 호환성, 처리량, 비전 시스템, 레시피 제어 및 생산 안정성을 기준으로 평가됩니다.
가장 적합한 대상
반도체 또는 패키지 개별 분리 생산 및 중대형 규모의 반복 생산.
먼저 확인하세요
카세트, 프레임, 패널 또는 가공물의 취급 및 세척/건조 경로.
구매 초점
자동화 조건, 소프트웨어, 로봇, 얼라이너, 스핀들 및 포함된 주변 장치.
일반 검색
완전 자동 웨이퍼 절단 톱 및 자동 반도체 절단기.
자동/반자동 다이싱 톱
다양한 가공물, 엔지니어링 생산 및 작업에 유용하며, 프로그램된 정렬 및 절삭을 유지하면서도 작업자의 로딩 또는 설정이 필요한 작업에 적합합니다.
스테이지 크기, 척 또는 프레임 지지대, 비전 시스템, 레시피 기능 및 작업자 워크플로를 비교하십시오.수동 다이스 톱
수동 또는 소형 시스템은 자동화된 처리보다 유연성이 더 중요한 실험실, 연구 개발, 소량 생산, 공정 시험 및 특수 재료에 적합할 수 있습니다.
작업자의 숙련도, 정렬 방법, 스핀들 상태 및 안전 기능이 특히 중요해집니다.기계 구성
싱글 스핀들, 듀얼 스핀들 또는 레이저 다이싱?
스핀들 배열은 처리량과 공정 유연성을 변화시킵니다. 레이저 다이싱은 블레이드 접촉, 절단 폭, 물 사용량 또는 재료 특성으로 인해 기존 블레이드 다이싱이 적합하지 않을 때 고려할 수 있는 별도의 방법입니다.
단일 스핀들 다이싱 톱
다양한 제품, 개발, 저용량에서 중용량 생산, 유연성 또는 간편한 유지보수를 우선시하는 공정에 적합한 실용적인 경로입니다.
스핀들 출력, 날 직경, 작업 영역, 절삭 깊이 및 재료 범위를 확인하십시오.이중 스핀들 다이싱 톱
평행 또는 마주 보는 이중 스핀들 시스템은 생산량을 늘리거나 다단계 절삭을 지원할 수 있지만, 공작물 흐름과 공정 레시피가 추가 구성을 정당화하는 경우에만 가능합니다. 블레이드 간격이 짧은 마주 보는 이중 스핀들 구성은 스텝/베벨 및 이중 절삭 작업에서 처리량을 30~40% 향상시킬 수 있습니다.
동시 절삭 전략, 정렬, 드레싱, 스핀들 상태 및 핸들링 사이클을 비교하십시오.일반 톱 vs. 레이저 톱
블레이드 다이싱은 실리콘, 패키지, 유리 및 세라믹 가공에 여전히 널리 사용됩니다. 레이저 어블레이션 또는 스텔스 다이싱은 특정 재료, 좁은 적층 구조 또는 건식 공정 요구 사항에 따라 고려될 수 있습니다. 그러나 블레이드 다이싱은 실리콘 가공에서 비용 효율성이 더 높고 측벽 품질이 우수합니다.
절삭 폭만으로 선택하지 마십시오. 다이 강도, 열 영향, 이물질, 처리량 및 하류 분리 공정 또한 중요합니다.절단 품질 관리
제품마다 다지기 품질이 달라지는 이유는 무엇일까요?
구매자들이 기계 선택 시 스핀들 속도에만 집중하는 경우가 있는데, 그 결과 다이스 톱이 다이 강도 테스트를 통과하지 못할 정도로 칩핑 현상을 일으키는 것을 발견하곤 합니다. 칩핑, 모서리 균열, 날 자국, 절단 폭 편차 및 오염 문제는 최고 속도의 기계를 구입한다고 해결되는 것이 아닙니다. 이러한 문제들은 재료, 날, 스핀들, 이송 속도, 냉각수, 장착 및 청소 등 모든 요소가 서로 긴밀하게 연관되어 있기 때문입니다.
기계, 날, 공작물을 함께 평가해야 합니다.
안정적인 웨이퍼 다이싱 공정에는 위치 정확도 이상의 것이 필요합니다. 블레이드 사양, 스핀들 런아웃, 척 평탄도, 테이프 지지, 절삭수, 이송 속도, 절삭 깊이 및 드레싱 조건 모두 다이 에지 품질과 유효 생산량에 영향을 미칩니다.
깨짐 및 균열
재료의 취성, 날 노출, 이송 조건, 진동 및 테이프 지지대는 상단 및 후면 칩핑에 영향을 미칠 수 있습니다.
노치 및 정렬
도로 폭, 비전 인식, 축 정확도 및 블레이드 두께는 절단면이 의도한 차선 내부에 얼마나 안전하게 유지되는지를 결정합니다. 블레이드 절단 폭은 일반적으로 20~50µm이지만, 레이저는 10µm 미만까지 줄일 수 있습니다.
적재 및 준비
수지, 금속, 유리 및 세라믹은 블레이드에 각기 다른 하중을 가할 수 있으므로 드레싱 전략과 스핀들 하중 모니터링이 중요합니다.
세척 및 건조
검사, 금형 분리 또는 후속 조립 전에 절삭 잔여물과 잔류 수분을 제거해야 합니다.
견적을 요청하기 전에
다이스쏘를 고르는 데 도움이 되는 정보
문의하시기 전에 완벽한 기술 사양서를 제출하실 필요는 없습니다. 이미 알고 계신 제품 및 생산 정보를 알려주시면, 해당 정보를 바탕으로 작업 영역, 스핀들, 핸들링, 블레이드 및 자동화 요구 사항을 좁혀드릴 수 있습니다.
중고 다이싱 톱의 경우, 원래 모델 사양은 시작점에 불과합니다. 실제 스핀들, 척 테이블, 비전 시스템, 소프트웨어, 핸들링 모듈, 클리너, 액세서리 및 검증된 기계 상태는 별도로 검토해야 합니다.
01
당신이 제공하는 것
재질, 웨이퍼 또는 가공물의 크기, 두께, 그리고 프레임, 테이프, 패널 또는 고정 장치에 장착되었는지 여부.
저희가 확인을 도와드리겠습니다.
필요한 작업 영역, 테이블 또는 척 형식, 블레이드 경로 및 적합한 기계 제품군.
02
당신이 제공하는 것
전체 절단, 절반 절단, 홈 가공, 패키지 개별 분리, 스트리트 폭 및 목표 다이 크기.
저희가 확인을 도와드리겠습니다.
절삭 깊이, 스핀들 및 블레이드 요구 사항, 정렬 방법 및 공정 구성.
03
당신이 제공하는 것
예상 생산량, 제품 구성, 전환 빈도 및 필요한 자동화 수준.
저희가 확인을 도와드리겠습니다.
수동, 자동 또는 완전 자동 핸들링 및 단일 또는 이중 스핀들 옵션.
04
당신이 제공하는 것
선호하는 제조사 또는 모델, 신품/중고 여부, 수량, 목적지 및 프로젝트 일정.
저희가 확인을 도와드리겠습니다.
현재 장비 가용성, 실제 구성, 포함된 액세서리, 포장 및 배송 범위.
과정을 계속 진행하세요
관련 웨이퍼 다이싱 장비 및 가이드
프로젝트에 웨이퍼 절단 전 장착, 절단 후 세척 또는 더 광범위한 웨이퍼 처리 장비 검토가 필요한 경우 다음 링크를 사용하십시오.
썰기 전에
웨이퍼 마운터
웨이퍼 지지, 정렬 및 테이프 상태가 절단 공정에 영향을 미치는 경우 다이싱 테이프 및 프레임 장착 시스템을 검토하십시오.
웨이퍼 실장 장비 살펴보기 → 깍둑썰기 후에웨이퍼 클리너
분쇄 후 스크럽, 스프레이, 헹굼 및 건조 시스템을 비교하여 입자 및 절단 잔해 제거 효율을 평가하십시오.
웨이퍼 세척 장비 보기 → 장비 카테고리웨이퍼 가공 장비
웨이퍼 실장, 박막화, 세척 및 분리 장비와 관련된 공정 흐름을 검토하십시오.
장비 카테고리를 살펴보세요 → 기술 자료 읽기반도체 가이드
공정 선정, 장비 구매 및 반도체 생산 관련 기사를 계속 읽어보세요.
관련 가이드 읽기 →구매자 질문
다이싱 톱 FAQ
이 질문들은 구매자들이 웨이퍼 절단기나 패키지 분리기를 선택하기 전에 가장 자주 확인해야 하는 사항들을 다룹니다.
다이싱 톱은 어떤 재료를 절단할 수 있나요?
스핀들, 블레이드, 테이블, 냉각제 및 공정 구성에 따라 다이싱 톱은 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체, 유리, 세라믹, 사파이어, 전자 기판 및 패키지 장치를 가공할 수 있습니다. 실제 기계 및 블레이드 공정에 맞는 재료 지원 여부를 확인해야 합니다.
자동 절단톱과 완전 자동 절단톱의 차이점은 무엇인가요?
자동톱은 정렬 및 프로그래밍된 절단 작업을 자동화할 수 있지만, 적재 또는 이송 작업에는 여전히 작업자가 필요합니다. 완전 자동 시스템은 적재, 정렬, 절단, 세척, 건조 및 하역 작업을 통합할 수 있습니다. 정확한 용어는 제조업체마다 다르므로 취급 순서를 확인해야 합니다.
양날 다이싱 톱은 언제 유용할까요?
이중 스핀들은 처리량을 향상시키거나 다단계 절삭을 지원할 수 있지만, 그 효과는 공작물 크기, 절삭 패턴, 레시피, 처리 주기 및 제품 구성에 따라 달라집니다. 블레이드 간격이 짧은 페이싱 이중 스핀들 구성은 병렬 이중 스핀들 시스템에 비해 스텝/베벨 및 이중 절삭 작업에서 처리량을 30~40% 향상시킬 수 있습니다.
웨이퍼 절단 과정에서 웨이퍼 깨짐을 줄이려면 어떻게 해야 할까요?
칩핑 현상은 재료, 날 종류 및 노출 정도, 이송 속도, 스핀들 상태, 절삭 깊이, 장착 지지대, 냉각수 및 드레싱 등의 영향을 받습니다. 따라서 단일 매개변수만 변경하기보다는 전체 공정을 검토해야 합니다.
칼날 절단 방식과 레이저 절단 방식 중 어떤 것을 선택해야 할까요?
블레이드 다이싱은 웨이퍼, 패키지, 유리 및 세라믹 가공에 널리 사용되며, 특히 실리콘 가공에서 우수한 측벽 품질을 유지하면서 비용 효율성이 뛰어납니다. 레이저 어블레이션 또는 스텔스 다이싱은 좁은 절단 폭, 경질 소재 또는 건식 공정과 같은 특정 요구 사항에 적합할 수 있습니다. 두께가 70µm 미만인 얇은 웨이퍼의 경우, 레이저는 유사한 품질을 유지하면서 블레이드 다이싱보다 최대 2.5배 빠른 이송 속도를 제공할 수 있습니다. 절단 폭, 열 영향, 파편 발생량, 다이 강도, 처리량 및 후속 공정에서의 분리 성능을 비교해 보십시오.
중고 다이싱 톱을 점검할 때 무엇을 확인해야 할까요?
모델명, 일련번호, 제조년도, 스핀들 종류 및 상태, 척 또는 테이블, 축 및 비전 시스템, 소프트웨어, 핸들링 모듈, 세척 및 건조기, 블레이드 액세서리, 유지보수 이력, 유틸리티, 그리고 수리 또는 테스트 범위 등 모든 사항을 확인하십시오.
견적에 제시된 절단톱에는 날과 가공 도구가 포함되어 있습니까?
항상 그런 것은 아닙니다. 블레이드, 플랜지, 드레싱 보드, 프레임, 고정구, 척, 냉각 장치 및 기타 공정 도구는 가공 대상과 공정에 따라 요구 사항이 다르므로 견적서에 항목별로 명시해야 합니다.
다이싱 톱 견적을 받으려면 어떤 정보가 필요합니까?
재질, 가공물 크기 및 두께, 장착 형식, 절삭 유형, 스트리트 또는 다이 크기, 자동화 요구 사항, 선호하는 모델 또는 브랜드, 요구 조건, 수량 및 목적지를 보내주십시오. 제공된 정보만으로도 검토를 시작할 수 있습니다.
중고 다이스쏘 견적을 요청하세요
절단톱 모델을 보내주시거나, 사용하려는 재료와 절단 요구 사항을 설명해 주십시오. 4시간 이내(영업일 기준)에 재고 여부, 구성 완료 여부 및 절단 호환성을 확인해 드리겠습니다.