ASMPT ORCAS 반도체 성형 시스템
팬아웃/팬인 웨이퍼 레벨 및 패널 레벨 패키징 — 300mm 웨이퍼, 340×340mm 패널. 금형 방향 전환 가능, 액체...
반도체 캡슐화 장비
중고 성형기
저희는 TOWA, Besi Fico, ASMPT, APIC YAMADA 등 다양한 플랫폼의 중고 성형 시스템을 보유하고 있습니다. 리드프레임, 기판, 웨이퍼 및 패널 패키징용 트랜스퍼 성형, 압축 성형 및 C-몰딩 시스템을 제공합니다. 귀사의 생산 라인에 적합한 장비를 선택하는 데에는 패키지 포맷, 성형 방식, 수지 시스템, 생산량이라는 네 가지 요소가 중요합니다. 대부분의 중고 성형기 구매 실패는 이 네 가지 요소 중 하나에서 발생합니다. 모델은 맞는데, 장비가 도착한 후 금형 체이스나 툴링이 목표 패키지에 맞지 않는 경우입니다. 귀사의 요구 사항을 알려주시면 귀사 생산 라인에 실제로 적합한 시스템을 엄선하여 추천해 드리겠습니다.
먼저 패키지
포장 형식과 레진 흐름부터 시작하세요.
구매자들이 모델 번호만 보고 성형기를 주문했다가 금형 홈이 리드프레임 스트립에 맞지 않는다는 사실을 알게 되는 경우를 종종 봅니다. 단종된 플랫폼의 대체 금형 홈을 찾는 데 몇 달이 걸리기도 합니다. 동일한 성형 플랫폼이 모든 반도체 패키지에 자동으로 적합한 것은 아닙니다. 리드프레임 제품, 기판 기반 어레이, 전력 모듈, 웨이퍼 및 패널은 금형 크기, 클램핑력, 수지 공급, 이형 필름, 취급 및 성형 후 세척에 있어 각기 다른 요구 사항을 가지고 있습니다.
금형에 어떤 재료가 들어가는지, 그리고 최종 제품의 외관은 어떤 모습이어야 하는지 알려주세요. 일반적으로 기계 톤수만 알려주는 것보다 이러한 정보가 더 유용합니다.
와이어 본딩 방식의 경우, 수지 흐름은 와이어 길이, 루프 형상 및 패키지 밀도를 고려하여 검토해야 합니다. 웨이퍼 또는 패널 레벨 성형의 경우, 균일한 수지 분포와 휨 제어가 더욱 중요해집니다. C-몰딩은 현재 전 세계 성형 장비 매출의 23%를 차지하고 있지만, 2032년에는 거의 40%에 이를 것으로 예상됩니다.
패키지 경로
일반적인 방법
확인해야 할 사항
리드프레임 IC 패키지
QFN, SOP, DIP, 개별 성형 패키지 및 관련 성형 패키지.
트랜스퍼 몰딩
리드프레임 크기, 캐비티 레이아웃, 펠릿 공급, 와이어 스윕 위험, 체이스 및 툴링 호환성.
기질 및 MAP 패키지
BGA, MAP-QFN, SiP 및 멀티 다이 패키지 어레이.
이송 또는 압축
기판 치수, 금형 두께, 수지 흐름 길이, 노출된 특징 및 분리 경로.
웨이퍼 및 패널 레벨 패키징
FOWLP, FIWLP, EWLP, PLP 및 고급 패키지 구조.
압축 성형
웨이퍼 또는 패널 크기, 분사 패턴, 수지 형태, 두께 균일성, 이형 필름 및 뒤틀림 제어.
전력, 센서 및 광학 제품
두꺼운 소자, 방열판 노출, 모듈, 센서 및 LED 관련 제품.
응용 분야별
기기 높이, 열 경로, 노출된 금속, 액체 또는 과립형 수지, 금형 압력 및 탈형 방법.
사용 가능한 장비
중고 성형기 판매 중
모델명이 같은 두 대의 성형기라도 성능은 매우 다를 수 있습니다. 설치된 프레스, 금형 인터페이스, 핸들링 모듈, 소프트웨어 및 포함된 툴링은 플랫폼 이름 그 자체보다 훨씬 더 중요합니다. 현재 재고를 확인하신 후, 필요한 패키지와 금형 사양을 보내주시면 구성 검토를 도와드리겠습니다.
TOWA, Besi Fico, ASMPT 또는 기타 특정 성형 플랫폼이 필요하신가요? 정확한 모델명, 패키지 유형 및 원하는 조건을 보내주시면 해당 제품의 재고 여부를 확인해 드리겠습니다.
베시 피코 FML 몰딩 시스템
Besi Fico FML은 웨이퍼와 패널을 성형합니다. 최대 305mm 웨이퍼와 300×340mm 패널을 생산할 수 있습니다. 오버몰딩 및 노출형 다이 모두 공정에서 작동합니다.
Besi AMS-X 리드프레임 몰딩 시스템
Besi AMS-X 리드프레임 몰딩 시스템은 시간당 최대 240개의 리드프레임을 생산할 수 있으며, 유사한 장비보다 약 30% 빠릅니다. 4개의 독립적인...
TOWA Y1E4120 트랜스퍼 몰딩 시스템
TOWA Y1E4120 트랜스퍼 몰딩 시스템. 120톤의 클램핑력, 최대 78 × 260 mm 프레임 크기. 모듈식 설계 - 프레스 추가 또는 제거 가능...
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TOWA CPM1180 대형 패널 압축 성형기. 최대 660×620mm 패널 및 18인치(Φ450mm) 웨이퍼를 처리할 수 있습니다. 캐비티 다운 방식...
ASMPT IDEALmold 3G 자동 성형 시스템
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TOWA CPM1080 WLP/PLP 압축 성형 시스템
TOWA CPM1080 WLP/PLP 압축 성형 시스템은 과립형 및 액체형 수지 모두를 지원하며 300ml 용량과 호환됩니다.
Besi MMS-X 반도체 성형 시스템
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Besi Fico AMS-LM 성형 시스템
Besi Fico AMS-LM 대형 기판 성형 시스템, 최대 102 × 280 mm 스트립. Mk3 핸들 SIP, 양면, MEMS. 600 kN 등급...
ASMPT IDEALmold R2R 성형 시스템
중고 ASMPT IDEALmold R2R 반도체 성형 시스템입니다. 라인 구성, 금형 호환성, 장비 사양 등에 대해 문의하십시오.
Besi Fico AMS-i 자동 성형 시스템
중고 Besi Fico AMS-i 반도체 패키지 자동 성형 시스템입니다. 구성, 금형, 상태 등에 대해 문의하십시오.
성형 방법
트랜스퍼 성형 또는 압축 성형?
주된 차이점은 수지가 패키지에 도달하는 방식에 있습니다. 이는 기기 주변의 수지 이동, 금형 구조, 재료 사용량, 패키지 크기 및 기계가 처리하도록 설계된 제품 유형에 영향을 미칩니다. T-몰딩은 여전히 기존 패키지 시장에서 전 세계 매출의 대부분을 차지하고 있으며, C-몰딩은 FOWLP, FOPLP 및 MUF 응용 분야에서 점유율을 확대하고 있습니다.
트랜스퍼 몰딩
금형이 먼저 닫히고, 가열된 수지가 러너와 게이트를 통해 패키지 캐비티로 이송된 후 경화됩니다.
- 리드프레임, 기판 및 기존 IC 패키지 형식에 공통적으로 사용됩니다.
- 러너, 게이트, 캐비티 및 펠릿 또는 수지 공급 구성에 대한 검토가 필요합니다.
- 와이어 스윕, 플래시, 쇼트 필 및 레진 블리드는 금형 및 공정 조건을 통해 제어해야 합니다.
- 실제 패키지 호환성은 설치된 금형 홈, 공구 및 취급 시스템에 따라 달라집니다.
압축 성형
수지는 금형 영역에 투입되거나 주입된 후 장치 주위로 압축되므로 긴 이송 경로가 필요하지 않습니다.
- 웨이퍼 레벨, 패널 레벨, 박막 패키지 및 고급 패키징 애플리케이션에 자주 사용됩니다.
- 금형 및 공정 설계에 따라 섬세한 구조물 주변의 수지 흐름을 줄일 수 있습니다.
- 웨이퍼 또는 패널 크기, 수지 형태, 분사 경로 및 이형 필름 처리 방식에 대한 확인이 필요합니다.
- 두께 균일성, 기포 제어, 뒤틀림 및 탈형 용이성은 여전히 중요한 선택 요소입니다.
금형 품질
예방하고자 하는 결함을 중심으로 적합한 기계를 선택하십시오.
구매자들이 기계 선정 시 압착력에만 집중했다가 진공 시스템이 금형 내부를 충분히 빠르게 진공 배출하지 못해 패키지에 기포가 생기는 경우를 종종 봅니다. 생산량은 압착력만으로 결정되는 것이 아닙니다. 수지 특성, 금형 온도, 진공도, 클램프 밸런스, 패키지 레이아웃, 와이어 형상, 이형 조건, 그리고 금형 후처리까지 모든 요소가 최종 패키지에 영향을 미칩니다.
기존 성형기를 교체할 때는 현재 결함과 포장 샘플을 공유하십시오. 이를 통해 단순히 "더 높은 용량의 시스템"을 요구하는 것 이상의 문제점을 파악할 수 있습니다.
위험와이어 스윕
레진의 흐름은 캡슐화 과정에서 길거나 촘촘하게 배치된 본드 와이어를 움직일 수 있습니다.
유로, 와이어 루프 및 충진 상태를 검토하십시오.
위험빈 공간 및 불완전한 입력
공기 제거, 진공, 예열, 수지 상태 및 형상은 충전에 영향을 미칩니다.
진공, 분배 및 경화 경로를 확인하십시오.
위험플래시 및 레진 블리드
금형 접촉, 클램프 균형, 필름, 추적 조건 및 공정 압력은 오버플로우에 영향을 미칩니다.
금형 인터페이스 및 클램핑 시스템을 검사하십시오.
위험뒤틀림 및 두께 변화
대형 기판, 웨이퍼 및 패널에는 제어된 압력과 수지 분배가 필요합니다.
패키지 크기, 금형 평탄도 및 레진 패턴을 일치시키세요.
위험접착 및 탈형 손상
이형 필름, 금형 표면, 경화 조건 및 배출 순서는 포장 제거에 영향을 미칩니다.
이형 필름 및 탈형 설정을 확인하십시오.
생산 모드
제품 구성 및 생산량에 맞춰 자동화 시스템을 조정하세요.
수동식, 모듈식 및 완전 자동 성형 시스템은 다양한 생산 환경에 적합합니다. 최적의 시스템 선택은 포장 변경, 로딩 형식, 금형 교체, 수지 처리, 추적성 및 각 제품군별 예상 생산량에 따라 달라집니다.
수동 또는 실험실 시스템
공정 개발, 패키지 시험, 소량 생산 및 작업자가 패키지, 수지 및 툴링을 직접 로드하는 응용 분야에 유용합니다.
- 실험 및 잦은 제품 변경에 유연하게 대응할 수 있습니다.
- 운영자 참여도가 높습니다.
- 금형 크기, 클램핑력 및 안전 설정을 확인하십시오.
모듈형 또는 반자동 시스템
제어된 성형과 로딩, 예열, 수지 처리 또는 언로딩을 위한 선택적 자동화를 결합합니다.
- 혼합 생산 및 단계별 자동화에 유용합니다.
- 키트 교체 및 금형 교체 시기가 중요해집니다.
- 별도의 처리 모듈과 통합할 수 있습니다.
완전 자동 성형 라인
자동화된 로딩, 수지 관리, 성형, 언로딩 및 생산 데이터 처리를 통해 반복 가능한 대량 캡슐화를 위해 설계되었습니다.
- 프레스 장비 그 자체로만 평가하기보다는 전체 제품 라인으로 평가하는 것이 가장 좋습니다.
- 패키지 물류와 상류/하류 연계는 중요합니다.
- 소프트웨어, 레시피 및 공장 통합을 확인해야 합니다.
중고 장비 점검
모델명뿐 아니라 실제 성형 시스템을 확인하십시오.
구매자들이 모델 번호만 보고 중고 성형기를 구입했다가 유압 시스템을 완전히 재정비해야 하거나 히터 영역이 사양에 맞지 않는다는 사실을 발견하는 경우를 종종 봅니다. 이러한 문제들은 초기 비용 절감액보다 훨씬 더 큰 손실을 초래할 수 있습니다. 중고 반도체 성형기는 특정 패키지 제품군, 수지 시스템 또는 공장 레이아웃에 맞춰 구성되었을 수 있습니다. 견적을 내기 전에 설치된 프레스, 금형 인터페이스, 핸들링 장치, 소프트웨어, 유틸리티 및 포함된 액세서리를 하나의 시스템으로 검토해야 합니다.
문의하기우리가 확인해야 할 사항
기계 식별
모델명, 일련번호, 생산 연도, 제조업체 기록 및 현재 위치 정보를 모두 기재해 주십시오.
성형 방법
이송 또는 압축 플랫폼, 프레스 용량, 챔버 또는 모듈 배열 및 지원되는 수지 경로.
패키지 처리
리드프레임, 기판, 스트립, 웨이퍼 또는 패널 형식; 로더, 예열기, 셔틀, 언로더 및 버퍼 구성.
금형 및 툴링 인터페이스
체이스 치수, 금형 높이, 클램프 방식, 이형 필름 시스템, 교체 키트 및 포함된 툴링.
소프트웨어 및 제어
컨트롤러 버전, 레시피, 언어, 라이선스, 추적 기능 및 공장 통신 옵션.
상태 및 리모델링
프레스 정렬, 히터, 진공, 유압 또는 서보 시스템, 유지 보수 이력, 교체 부품 및 테스트 범위.
유틸리티 및 배송
동력, 공기, 진공, 배기, 냉각, 기계 크기, 분해, 수출 포장 및 설치 계획.
자주 묻는 질문
성형기 선택 전 질문 사항
포장재, 수지 및 생산 경로부터 시작하십시오. 그런 다음 모델을 실제 금형, 취급 및 필요한 공정 구성과 비교하여 확인할 수 있습니다.
반도체 성형기는 무슨 일을 하나요?
이 공정은 경화된 수지로 반도체 칩, 상호 연결부 및 패키지 구조를 감싸 기계적 보호, 환경적 격리 및 최종 성형 패키지 형태를 제공합니다.
트랜스퍼 성형과 압축 성형의 차이점은 무엇입니까?
트랜스퍼 몰딩은 가열된 수지를 러너와 게이트를 통해 밀폐된 금형 내부로 이동시키는 방식입니다. 압축 몰딩은 금형 영역에 수지를 주입한 후 기기 주변으로 압축하여 성형하는 방식입니다. 적합한 방법은 패키지 구조, 수지 유량 요구 사항 및 생산 형식에 따라 결정됩니다.
하나의 성형 장비로 모든 IC 패키지를 처리할 수 있습니까?
아니요. 호환성은 금형 크기, 클램핑력, 수지 공급 방식, 체이스 및 툴링, 패키지 처리, 소프트웨어 및 실제 장비에 설치된 옵션에 따라 달라집니다.
웨이퍼 레벨 패키징과 패널 레벨 패키징 중 어떤 성형 방식이 사용됩니까?
압축 성형은 웨이퍼 및 패널 수준의 다양한 응용 분야에서 널리 고려되지만, 최종 선택은 웨이퍼 또는 패널 크기, 수지 형태, 분사 방식, 목표 두께, 이형 필름 처리 및 휨 한계에 따라 달라집니다.
반도체 성형 과정에서 와이어 스윕이 발생하는 원인은 무엇입니까?
와이어 스윕은 레진 흐름이 본드 와이어에 작용하여 발생할 수 있습니다. 와이어 길이, 루프 형상, 패키지 레이아웃, 유로, 점도, 충전 속도, 온도 및 금형 설계 모두 이러한 위험에 영향을 미칩니다.
중고 성형기를 구매할 때 무엇을 확인해야 할까요?
정확한 모델, 연식, 성형 방식, 프레스 및 금형 인터페이스, 핸들링 모듈, 소프트웨어, 진공 및 가열 시스템, 포함된 툴링, 유지 보수 이력, 작동 상태, 유틸리티 및 재정비 범위를 확인하십시오.
견적을 받으려면 어떤 정보가 필요합니까?
목표 포장, 스트립 또는 웨이퍼 크기, 성형 방법(알려진 경우), 수지 종류, 금형 크기, 생산량 요구 사항, 선호하는 제조업체 또는 모델, 필요한 조건, 수량 및 목적지 국가를 보내주십시오.
중고 성형기 견적을 요청하세요
포장 형식, 수지, 성형 방법, 금형 또는 체이스 정보, 출력 요구 사항 및 선호하는 기계 사양을 보내주십시오. 4시간 이내에 재고 여부, 금형 호환성 및 구성 완료 여부를 확인해 드리겠습니다.