본더
ASMPT AD838L 자동 다이 본더
ASMPT AD838L 자동 다이 본더. ±10 μm @ 3σ (업룩 방식 사용 시 ±15 μm), 시간당 약 14,000개 생산. 다이 크기 0.15–2.03 mm, 기판 최대 300 × 100 mm. 업룩 PR, 플립칩, 듀얼 디스펜스 기능.
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반도체 장비 · 부품 · 기술 지원
중고 및 재정비된 반도체 장비, 부품 및 소싱 지원
GK-SEMI는 웨이퍼 준비 및 다이 접착부터 패키지 테스트 및 최종 마무리까지 공정 장비, 장비 구성 검토, 예비 부품 조달 및 기술 조정을 통해 반도체 제조업체, OSAT 시설 및 장비 팀을 지원합니다.
새 제품, 중고 제품 및 리퍼비시 제품다양한 장비 공급 경로
구성 검토모델, 프로세스 및 옵션 매칭
글로벌 프로젝트 지원검사, 포장 및 배송 조정
먼저 지원하세요
장치, 프로세스, 출력 및 통합 요구 사항부터 시작하십시오.
구성 증거
모델, 옵션, 공구, 소프트웨어 및 포함 품목을 확인하십시오.
상태 검토
검사 범위는 신규, 중고 또는 재정비된 장비에 맞춰 조정됩니다.
라이프사이클 지원
납품 후 부품, 기술 조정 및 교체 계획.
핵심 장비 포트폴리오
반도체 장비를 공정 단계별로 정리했습니다.
장비 이름에서 실제 생산 요구 사항으로 넘어가십시오. 웨이퍼 처리, 정밀 조립, IC 테스트, 패키지 최종화 및 공정 지원을 위한 장비 범주를 살펴보십시오.
반도체 장비
조립 및 접합 장비
반도체 다이를 패키지에 장착하고 연결하는 조립 및 접합 장비입니다. 이 범주에는 다이 본더(에폭시, 공융, 소결), 와이어 본더(금, 구리, 알루미늄) 및 플립칩 본더(TCB, 매스 리플로우)가 포함됩니다. 장비 선택은 다이 크기, 기판, 인터커넥트 재질 및 생산량에 따라 달라집니다.
장비 카테고리 보기
반도체 장비
웨이퍼 가공 장비
웨이퍼 가공 장비는 반도체 웨이퍼를 분리 및 패키징하기 위한 준비 장비입니다. 여기에는 웨이퍼 마운터(다이싱 테이프, BG 테이프), 그라인더(백그라인딩, TAIKO), 클리너(포스트 다이싱, 포스트 CMP), 다이싱 톱(블레이드, 레이저) 등이 포함됩니다. 올바른 공정 순서는 웨이퍼 두께, 재질, 그리고 후속 패키징 공정에 따라 달라집니다.
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반도체 장비
반도체 테스트 장비
반도체 테스트 장비는 소자의 기능과 성능을 검증합니다. 이 범주에는 ATE 시스템(SoC, 혼합 신호, PMIC), 테스트 핸들러(픽앤플레이스, 중력식, 터릿식), 프로브 스테이션(수동식, 반자동식, 자동식)이 포함됩니다. 주요 선택 요소는 테스터 인터페이스, 사이트 수, 온도 범위 및 패키지 형식입니다.
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반도체 장비
포장 및 최종처리 장비
패키징 및 최종화 장비는 반도체 패키지를 캡슐화하고 마감하는 장비입니다. 여기에는 성형기(이송식, 압축식), 트리밍 및 성형 시스템, 레이저 마킹 장비 등이 포함됩니다. 중요한 요소로는 금형 호환성, 리드프레임 처리, 마킹 대비, 추적성 요구 사항 등이 있습니다.
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반도체 장비
공정 지원 장비
공정 지원 장비는 중요한 단계에서 안정적인 표면 및 재료 조건을 보장합니다. 이 범주에는 접착력 향상을 위한 플라즈마 클리너(O₂, Ar 화학)와 금속 증착을 위한 전기 도금 시스템(Cu, Ni, Au)이 포함됩니다. 챔버 형상, 가스 화학, 그리고 화학적 호환성을 공정에 맞추는 것이 필수적입니다.
장비 카테고리 보기생산 경로
웨이퍼 준비부터 테스트를 거친 반도체 패키지까지.
장비는 연계된 생산 경로의 일부로 평가되어야 합니다. 상류 자재 상태, 배치 정확도, 연결 방식 및 테스트 요구 사항은 모두 올바른 기계 구성에 영향을 미칩니다.
이용 가능한 장비 및 주요 장비
실제 기계, 모델 및 구성을 평가합니다.
엄선된 반도체 장비 목록을 살펴보십시오. 각 장비의 가용성, 설치 옵션, 상태 및 납품 범위는 개별적으로 확인해야 합니다.
플립칩 본더
야마하 YSH20 고속 SMT 기반 다이 배치 시스템
±10μm 정밀도, 시간당 4,500개 생산 속도, 6/8/12인치 웨이퍼 지원 기능을 갖춘 중고 Yamaha YSH20 하이브리드 플립칩 배치기입니다. 범프 검사 및 SMT 호환 핸들링 기능을 제공합니다. 견적을 요청하세요.
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플립칩 본더
K&S Katalyst 플립칩 마운터(마이크로 LED 어셈블리용)
K&S Katalyst 플립칩 다이 본더, 3μm 배치 정밀도, 시간당 15,000개 생산 능력, 12개 노즐이 장착된 듀얼 본딩 헤드, 마이크로 LED 어셈블리 본딩용, AGV/OHT와 호환 가능...
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와이어 본더
대량 IC 조립용 KAIJO FB-x26 와이어 본더
대량 IC 조립용 KAIJO FB-x26 와이어 본더: Y축 범위 95mm, 3σ ≤ 3.0μm 정밀도, Au/Cu/Ag 와이어 사용 가능, SECS/GEM 호환. 사양 및 적용 분야를 참조하십시오.
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와이어 본더
KAIJO FB-i28 고정밀 와이어 본더, 첨단 IC 조립용
KAIJO FB-i28 고정밀 와이어 본더: ±2.0μm 정밀도, 35μm 패드 피치, 저유전율 및 적층 다이용 저충격 본딩. 전체 사양 및 적용 분야를 참조하십시오.
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와이어 본더
KAIJO FB-e20N 와이어 본더, 대량 IC 조립용
열음파 볼/웨지 본더, 3σ ≤ 2.0 μm, 와이어당 43 ms. 금, 구리, 은 합금 와이어. α eyes vision, 이중 주파수 변환기.
장비 세부 정보를 검토하세요애플리케이션 솔루션
패키지와 프로세스를 중심으로 장비 경로를 구축하십시오.
솔루션 페이지는 장비 범주와 실제 제조 요구 사항을 연결하여 프로젝트 팀이 기계를 요청하기 전에 중요한 공정 변수를 파악하는 데 도움을 줍니다.
요구사항을 평가하는 방법
기계 요청에서 공급 결정까지의 실용적인 경로.
모델 번호는 시작에 불과합니다. 효과적인 제안서에는 상업적 비교에 앞서 적용 분야, 장비 구성, 상태 증거 및 납품 범위를 명확히 정의해야 합니다.
장비 리뷰를 시작하세요01
프로세스 요구사항을 정의하십시오.
디바이스 또는 웨이퍼 유형, 패키지 아키텍처, 기판, 목표 정확도, 처리량, 온도 범위 및 통합 제약 조건.
02
기기와 구성을 일치시키세요
모델 생성, 설치된 옵션, 처리 형식, 도구, 소프트웨어 버전, 유틸리티 및 라인 호환성을 검토하십시오.
03
상태 및 증거 확인
검사 범위, 실제 증거, 중요 부품, 포함된 부속품 및 합격 요건을 정의합니다.
04
계획 이행 및 기술 범위
포장, 수출 서류, 설치 예상 일정, 교육, 예비 부품 및 납품 후 지원을 모두 조율합니다.
중고 및 재정비된 반도체 장비
세 가지 공급 경로가 있습니다: 현 상태 그대로, 검사 및 정비 완료, 그리고 완전 재정비 완료. 각 장치는 상태 보고서, 공구 목록 및 소프트웨어 버전 기록과 함께 배송됩니다. 현장 요구 사항은 배송 전에 확인됩니다.
사용 가능한 장비를 살펴보세요부품, 수리 및 제품 수명 주기 지원
접착 공구, 분배 밸브, 히터 블록, 진공 센서, 서보 드라이브 및 PR 카메라. 부품 번호와 사진을 보내주시면 수리 또는 교체 방법과 소요 기간을 확인해 드립니다.
부품 및 지원 살펴보기
엔지니어링 주도 지원장비 조달 결정은 실무 공정 및 기계 지식을 바탕으로 이루어집니다.
GK-SEMI 소개
단순한 기계 목록 그 이상입니다.
반도체 장비 프로젝트는 구성 세부 사항, 공정 적합성 및 장기적인 지원에 따라 좌우됩니다. 당사는 전 세계 생산 및 엔지니어링 팀이 장비, 부품 및 서비스 요구 사항을 보다 명확한 기술적 및 상업적 관점에서 평가할 수 있도록 지원합니다.
- 반도체 공정의 주요 단계 전반에 걸친 장비 조달
- 기기 구성 및 애플리케이션 검토
- 신규, 중고 및 리퍼비시 제품 공급 경로
- 예비 부품 식별 및 수명 주기 관리
- 수출 포장, 서류 작업 및 전 세계 배송 지원
기술 가이드 및 장비 정보
모든 가이드 보기 →
자주 묻는 질문
공정 요구사항, 재료 규격, 목표 생산량 및 예산을 보내주시면, 신제품, 중고품, 리퍼비시 제품을 포함한 적합한 모델과 구성을 비교해 드리겠습니다.
정확한 모델 번호 또는 적용 분야 정보를 보내주세요. 견적을 준비하기 전에 공급 가능성을 검토하고 재고 여부를 확인해 드리겠습니다.
실제 장비 사진, 설치된 옵션, 검사 결과 및 포함된 액세서리 목록을 요청하십시오. 견적서에는 테스트를 거친 기능과 아직 검증되지 않은 항목을 명확히 구분해야 합니다.
제조사, 모델, 필요한 구성, 선호하는 상태 및 목적지 국가를 보내주십시오. 모델을 아직 정하지 못한 경우, 공정, 재료 형식 및 생산 목표를 포함해 주십시오.
프로젝트 데스크
모델, 공정 또는 부품 번호부터 시작하세요.
장비 모델, 용도, 필요한 구성, 선호하는 상태, 수량 및 목적지 국가를 보내주십시오. 저희 팀에서 귀하의 프로젝트에 가장 적합한 장비 또는 지원 방안을 검토해 드리겠습니다.