MRSI-705 다이 본더는 화강암 베이스를 사용하여 진동 및 열 변형을 효과적으로 억제함으로써 공융 접합 및 에폭시 다이 접착 공정 중 서브마이크론 수준의 위치 안정성을 보장합니다.
이 시스템은 플립칩, 멀티칩 모듈(MCM), 센서 및 레이저 다이오드 조립을 지원합니다. 다중 스테이션 노즐 교환기를 통해 노즐을 신속하게 교체할 수 있어 가동 중지 시간 없이 다양한 다이 크기와 공정 프로그램 간 전환이 가능합니다. 웨이퍼, 젤팩, 와플팩, 맞춤형 트레이 등 다양한 입력 형식과 호환되며, 접합력을 조절할 수 있어 섬세한 광학 칩부터 견고한 전력 부품까지 모두 적합합니다.
당사 재고에 있는 모든 중고 MRSI-705는 출하 전에 종합적인 기계 검사, 축 교정, 비전 정렬 및 기능 테스트를 거칩니다. 또한 접합 일관성 테스트를 실시하고 선형 모터 및 소프트웨어 성능을 검증하여 생산 위험을 최소화합니다. 이 시스템은 광 트랜시버, LiDAR, RF, MEMS 및 의료 센서 패키징과 같은 분야의 신제품 개발(NPI), 소량 시범 생산 및 중규모 생산에 이상적입니다.
장비 구성 기록, 시험 보고서 및 선택 사양 액세서리에 대한 정보를 요청하시려면 당사로 문의해 주십시오. 귀사의 조립 공정에 맞춘 재고 현황, 금형 옵션 및 납기일을 확인하시려면 언제든지 연락 주시기 바랍니다.
MRSI-705 다이 본더의 핵심 기술 개요
| 핵심 기술 | 설명 |
|---|---|
| 화강암 기계 플랫폼 | 진동 및 열 변동을 최소화하고 장시간 접합 공정 동안 일관된 서브마이크론 수준의 정밀도를 유지합니다. |
| 폐루프 선형 모터 드라이브 | 빠르고 반복 가능한 동작 제어를 제공하며, 정밀한 광학 다이 조립을 위한 미세 조정 기능을 지원합니다. |
| 다중 스테이션 공구 교환기 | 자동 콜릿 교체 기능으로 다양한 금형 크기 생산 시 레시피 전환 시간을 단축합니다. |
| 고해상도 비전 정렬 | 공융 접합 및 플립칩 정렬 요구 사항을 위한 정밀 패턴 인식 |
| 프로그래밍 가능한 결합력 제어 | 유연한 힘 조절 기능으로 얇고 깨지기 쉬운 포토닉스 및 MEMS 부품을 손상으로부터 보호합니다. |
| 다중 모드 본딩 지원 | 에폭시 다이 접착과 공융 접합을 동일한 플랫폼에서 모두 처리합니다. |