반도체 패키징용 웨이퍼 가공 장비
웨이퍼 가공 장비는 반도체 웨이퍼를 분리 및 패키징하기 위한 준비 장비입니다. 여기에는 웨이퍼 마운터(다이싱 테이프, BG 테이프), 그라인더(백그라인딩, TAIKO), 클리너(포스트 다이싱, 포스트 CMP), 다이싱 톱(블레이드, 레이저) 등이 포함됩니다. 올바른 공정 순서는 웨이퍼 두께, 재질, 그리고 후속 패키징 공정에 따라 달라집니다.
장비 유형별 웨이퍼 가공 장비 살펴보기
아래의 각 장비 카테고리를 클릭하면 더욱 구체적인 제품 정보, 모델별 콘텐츠 및 문의 옵션을 제공하는 전용 페이지로 이동합니다.
웨이퍼 마운터
다이싱 테이프 및 백그라인딩 테이프용 중고 웨이퍼 마운터. Nitto, LINTEC, DISCO, SINTAIKE 플랫폼을 지원하며, 표준, 박막, 범프 및 TAIKO 웨이퍼에 사용 가능합니다.
웨이퍼 클리너
수율은 오염 제어에 달려 있습니다. 웨이퍼 세척기는 습식 화학 약품, 초음파, 브러시 세척 또는 CO₂ 극저온 방식을 사용하여 모든 중요한 단계에서 입자, 유기물 및 금속을 제거합니다.
웨이퍼 그라인더
적층형 패키지, 전력 장치 및 3D 통합을 위한 정밀 후면 연삭.
다지기용 톱
정밀 블레이드 또는 레이저 절단 방식으로 장착된 웨이퍼를 개별 다이로 분리합니다. 표준형, 박막형, 범프형 및 복합 반도체 웨이퍼를 처리할 수 있습니다.
반도체 장비 조달 요구사항을 중심으로 구축됨
이 카테고리 페이지를 사용하여 먼저 올바른 장비 유형을 확인한 다음, 보다 자세한 기술 및 상업적 정보를 포함하는 제품 수준의 논의로 넘어가십시오.
카테고리 매칭
장비 모델 번호를 아직 알 수 없는 경우, 공정 목표 또는 기계 유형부터 시작하십시오.
모델 및 구성 검토
사용 가능한 명판 정보, 기계 사진, 사양 또는 구성 요구 사항을 공유하십시오.
상태 논의
요청 내용이 중고 장비, 재정비 장비, 재고품 또는 특정 조달 대상과 관련된 것인지 명확히 하십시오.
수출 조정
견적 검토를 위해 목적지 국가, 희망 배송 일정 및 포장 관련 사항을 포함해 주세요.
적합한 웨이퍼 처리 장비를 선택하는 데 도움이 되는 세부 정보
보다 상세한 초기 요청은 불필요한 의견 교환을 줄이고 올바른 장비 범주, 구성 방향 및 조달 경로를 파악하는 데 도움이 됩니다.
- 장비 유형 또는 대상 모델제품 카테고리, 브랜드, 모델 번호, 기기 사진 또는 알려진 부품 번호를 공유해 주세요.
- 생산 응용 프로그램관련성이 있는 경우 패키지 유형, 웨이퍼 크기, 공정 목표, 장치 유형 또는 테스트 요구 사항을 포함하십시오.
- 조건 요구 사항중고 장비, 재정비 장비, 즉시 구매 가능한 재고 또는 조달 지원 중 어떤 것을 찾고 있는지 명시해 주십시오.
- 상업적 요구사항수량, 목표 배송 국가, 예상 배송 기간 및 특별 포장 요구 사항을 포함해 주십시오.