은합금 접합선 반도체 후공정 패키징에 사용되는 비용 효율적인 상호 연결 재료입니다. 칩 패드와 리드프레임 또는 기판 사이에 전기적 연결을 구축하여 패키지된 부품 내부로 전력과 신호를 전달합니다.
이 와이어는 우수한 전도성과 기계적 강도를 균형 있게 갖추고 있으며, 순은에 비해 산화 저항성이 최적화되어 있습니다. EFO 점화 시 안정적인 접합구를 형성하여 대량 생산에 필요한 표준 미세 피치 접합 요구 사항을 충족합니다.
이 제품은 가전제품, LED 및 일반적인 개별 소자 패키징에 적합합니다. 신뢰성이 높은 은 합금 와이어는 잦은 와이어 파손 및 비정상적인 접합 문제를 줄여주므로, 제조업체에게 원자재 비용을 절감할 수 있는 금 와이어의 실용적인 대안을 제공합니다.
제품 상세 정보
| 제품명 | 은합금 접합선 |
|---|---|
| 재료 | 은 합금 |
| 제품 유형 | 반도체 본딩 와이어 |
| 접합 공정 | 볼 본딩 및 호환 가능한 와이어 본딩 공정 |
| 장비 | 호환 가능한 자동 와이어 본딩 시스템 |
| 사양 옵션 | 와이어 직경, 합금 등급 및 스풀 형태는 용도에 따라 선택됩니다. |
| 상태 | 새로운 접착 재료 |
| 유효성 | 현재 사양 및 재고는 요청 시 확인 가능합니다. |
| 배달 | 안전한 포장 및 전 세계 배송 |