집 > 제품 > 후공정 반도체 장비 > 조립 및 접합 장비 > 와이어 본더 >

K&S 맥섬 플러스 자동 볼 와이어 본더

35μm까지 초미세 피치, ±2.5μm @ 3σ 정확도. 15μm 두께의 와이어, 63ms 사이클. 접합 영역 56 × 66mm.

K&S MAXUM PLUS Automatic Ball Wire Bonder 장비 이미지
구성 검토 모델 및 설치된 옵션
신규/중고 공급 프로젝트 가능 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
글로벌 배송 목적지 기반 평가
기술 견적 요청 패키지 및 프로세스 매칭

K&S MAXUM PLUS 와이어 본더는 표준 와이어 길이 및 루프 높이 조건에서 최소 63ms의 사이클 타임을 달성합니다. 15μm의 초미세 금선을 처리할 수 있으며, 최소 35μm 크기의 본딩 볼을 생성하고, ±2.5μm(3σ 기준)의 안정적인 본딩 정밀도를 유지합니다. 조절 가능한 초음파 출력 단계를 통해 볼 본딩 및 2차 본딩 웨지 본딩에 필요한 에너지 분배를 다양한 패드 재질에 맞게 독립적으로 최적화할 수 있어 얇은 유전체 층 손상 위험을 줄입니다.

비전 시스템은 기판 이미지를 지속적으로 캡처하여 저대비 표면에서도 안정적인 인식을 보장합니다. 통합된 자동 모세관 세척 기능은 모세관에 잔류물이 쌓여 발생하는 접합 결함을 최소화합니다. 이 시스템은 LED, 개별 부품 및 RF 칩셋의 조립을 지원합니다. 하드웨어 구성은 장치마다 다르며, 본딩 헤드, EFO 모듈, 워크홀더 및 소프트웨어 버전과 같은 요소가 배선 호환성에 영향을 미치므로 설치 전에 하드웨어 사양을 항목별로 확인해야 합니다.

K&S MAXUM PLUS Automatic Ball Wire Bonder

K&S 맥섬 플러스 사양

제조업체쿨리케 & 소파
상표케이앤스
모델맥섬 플러스
장비 유형완전 자동 볼 와이어 본더
접합 공정열음파 볼 본딩
주요 전선 재질금선
구리선호환 가능한 구리 접합 구성이 필요합니다.
전선 직경명시된 구성에서 0.6~2.0밀
미세 피치 기능문서화된 구성에서 35μm까지 감소 가능
채권 배치 정확도명시된 구성에서 ±2.5 μm @ 3σ
표준 루프 사이클공개된 기준 조건에서 약 63ms
볼 포메이션전자식 화염 차단 시스템
작동 모드자동 생산

위에 표시된 값은 공식 플랫폼 사양입니다. 실제 성능은 장비 구성, 소프트웨어, 공구, 전선 재질, 패키지 설계 및 장비 상태에 따라 달라질 수 있습니다.

재고 현황 및 견적

MAXUM PLUS의 현재 재고 상황, 장비 상태, 위치, 포함된 액세서리 및 견적에 대한 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.

문의 시 다음 정보를 포함해 주시기 바랍니다.

  • 필요한 수량

  • 패키지 또는 리드프레임 유형

  • 전선 재질 및 직경

  • 패드 피치 및 루프 요구 사항

  • 필수 자재 취급 형식

  • 선호하는 기계 상태

  • 배송 국가