반도체 조립 및 접합 장비
반도체 다이를 패키지에 장착하고 연결하는 조립 및 접합 장비입니다. 이 범주에는 다이 본더(에폭시, 공융, 소결), 와이어 본더(금, 구리, 알루미늄) 및 플립칩 본더(TCB, 매스 리플로우)가 포함됩니다. 장비 선택은 다이 크기, 기판, 인터커넥트 재질 및 생산량에 따라 달라집니다.
장비 유형별 조립 및 접합 장비 살펴보기
아래의 각 장비 카테고리를 클릭하면 더욱 구체적인 제품 정보, 모델별 콘텐츠 및 문의 옵션을 제공하는 전용 페이지로 이동합니다.
본더
에폭시, 공융 및 정밀 다이 접착용 중고 및 리퍼비시 다이 본더를 찾아보세요. ASMPT, Besi, Datacon 및 MRSI 모델을 접착 방식, 다이 크기, 기판 형식 및 설치된 옵션별로 비교해 보세요. 장비 상태, 포함된 툴링 및 재고 여부에 대한 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.
플립칩 본더
±0.2µm의 정밀도와 15초 미만의 사이클 타임을 제공합니다. 2.5D/3D, 포토닉스, MEMS 및 RF 패키징을 위한 열압착, 열초음파, 공융 및 레이저 접합을 지원합니다.
와이어 본더
볼 본딩, 웨지 본딩, 리본 본딩 등 와이어 본더는 모든 칩 패키지 내부의 미세한 연결부를 형성합니다. 정확성, 속도, 루프 제어의 진정한 의미를 알아보세요.
반도체 장비 조달 요구사항을 중심으로 구축됨
이 카테고리 페이지를 사용하여 먼저 올바른 장비 유형을 확인한 다음, 보다 자세한 기술 및 상업적 정보를 포함하는 제품 수준의 논의로 넘어가십시오.
카테고리 매칭
장비 모델 번호를 아직 알 수 없는 경우, 공정 목표 또는 기계 유형부터 시작하십시오.
모델 및 구성 검토
사용 가능한 명판 정보, 기계 사진, 사양 또는 구성 요구 사항을 공유하십시오.
상태 논의
요청 내용이 중고 장비, 재정비 장비, 재고품 또는 특정 조달 대상과 관련된 것인지 명확히 하십시오.
수출 조정
견적 검토를 위해 목적지 국가, 희망 배송 일정 및 포장 관련 사항을 포함해 주세요.
적합한 조립 및 접착 장비를 선택하는 데 도움이 되는 세부 정보
보다 상세한 초기 요청은 불필요한 의견 교환을 줄이고 올바른 장비 범주, 구성 방향 및 조달 경로를 파악하는 데 도움이 됩니다.
- 장비 유형 또는 대상 모델제품 카테고리, 브랜드, 모델 번호, 기기 사진 또는 알려진 부품 번호를 공유해 주세요.
- 생산 응용 프로그램관련성이 있는 경우 패키지 유형, 웨이퍼 크기, 공정 목표, 장치 유형 또는 테스트 요구 사항을 포함하십시오.
- 조건 요구 사항중고 장비, 재정비 장비, 즉시 구매 가능한 재고 또는 조달 지원 중 어떤 것을 찾고 있는지 명시해 주십시오.
- 상업적 요구사항수량, 목표 배송 국가, 예상 배송 기간 및 특별 포장 요구 사항을 포함해 주십시오.