อุปกรณ์ประกอบและเชื่อมต่อเซมิคอนดักเตอร์

เลือกชมเครื่องเชื่อมแม่พิมพ์มือสองและที่ได้รับการปรับปรุงใหม่ สำหรับงานเชื่อมแม่พิมพ์ด้วยอีพ็อกซี่ ยูเทคติก และงานเชื่อมแม่พิมพ์ความแม่นยำสูง เปรียบเทียบรุ่น ASMPT, Besi, Datacon และ MRSI ตามวิธีการเชื่อมแม่พิมพ์ ขนาดแม่พิมพ์ รูปแบบวัสดุ และอุปกรณ์เสริมที่ติดตั้ง ติดต่อเราเพื่อยืนยันสภาพเครื่องจักร อุปกรณ์ที่รวมอยู่ และความพร้อมใช้งาน

ความแม่นยำ ±0.2 µm, เวลาในการทำงานต่อรอบ <15 วินาที รองรับการเชื่อมด้วยความร้อน, เทอร์โมโซนิค, ยูเทคติก และเลเซอร์ สำหรับงานบรรจุภัณฑ์ 2.5D/3D, โฟโตนิกส์, MEMS และ RF

การเชื่อมต่อแบบลูกบอล แบบลิ่ม หรือแบบริบบิ้น — เครื่องเชื่อมลวดทำหน้าที่สร้างการเชื่อมต่อขนาดเล็กภายในแพ็คเกจชิปทุกตัว นี่คือความหมายที่แท้จริงของความแม่นยำ ความเร็ว และการควบคุมวงจร