DISCO 웨이퍼 다이싱 톱의 연속 다이싱 작업 중 예비 부품의 상태는 웨이퍼 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 품질이 낮은 교체 부품은 종종 양호한 웨이퍼의 폐기로 이어집니다.
당사의 교체 부품은 OEM 도면 표준에 따라 제조되며 포장 시설에서 장시간 절단 공정을 견뎌냅니다. 부식되거나 마모된 부품은 웨이퍼 가장자리 파손 및 절단 폭 변동을 유발하여 웨이퍼 불량률을 높입니다. 당사 부품을 사용하면 다이싱 정확도를 유지하고 불량품 손실을 최소화할 수 있습니다.
예기치 않은 가동 중단을 줄이고 다이싱 공정의 일관된 생산량을 유지하려면 이러한 부품을 미리 비축해 두십시오.
제품 정보
| 제품명 | 디스코 다이싱 머신 부품 |
| 상표 | 디스코 |
| 제품 카테고리 | 반도체 다이싱 장비 부품 |
| 장비 유형 | 웨이퍼 절단기 / 절단톱 |
| 견적 기준 | 특정 부품, 수량 및 구매 요구 사항 |
| 보증 지원 | 제품 종류와 합의된 공급 조건에 따라 다릅니다. |
