집 > 제품 > 후공정 반도체 장비 > 웨이퍼 가공 장비 > 다지기용 톱 >

DISCO DFD6341 전자동 이중 스핀들 다이싱 톱

Φ8인치 웨이퍼용 듀얼 스핀들 다이싱 톱입니다. 최대 1,000mm/s의 X축 복귀 속도로 3배의 처리량을 제공합니다. 4가지 액세서리가 내장되어 있으며 설치 공간 증가 없이 사용할 수 있습니다. 대량 생산에 이상적입니다.

DISCO DFD6341 Fully Automatic Dual Spindle Dicing Saw 장비 이미지
구성 검토 모델 및 설치된 옵션
신규/중고 공급 프로젝트 가능 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
글로벌 배송 목적지 기반 평가
기술 견적 요청 패키지 및 프로세스 매칭

DISCO DFD6341은 Φ200mm 웨이퍼용 완전 자동 이중 스핀들 다이싱 톱입니다. X축 복귀 속도는 최대 1,000mm/s에 달합니다. 이중 스핀들 사이의 거리가 줄어들어 이중 날 절단 공정의 사이클 시간이 단축됩니다.

DISCO DFD6341 전자동 이중 스핀들 다이싱 톱 주요 특징:

  • 획기적인 처리량: Φ300mm DFD6362에 적용된 처리량 향상 기술을 통합한 DFD6341은 X축 복귀 속도를 최대 1,000mm/s까지 향상시켜 기존 모델 대비 10배 향상된 성능을 제공합니다. 최적화된 가속/감속 기능은 최고 속도로 이동하는 거리를 늘려 처리량을 크게 개선합니다.

  • 듀얼 스핀들 디자인 적용: 스핀들 간 거리를 최소화하여 이중 절삭 작업 시 처리 시간을 크게 단축합니다.

  • 공간 절약형 디자인: DFD6340 대비 설치 공간이 3% 감소했습니다. 변압기, 무정전 전원 공급 장치(UPS), CO₂ 주입기, 부스터 압력 펌프 등 4가지 액세서리를 기기 설치 공간 확장 없이 내부에 통합할 수 있습니다.

  • 고속 플래시 정렬(선택 사항): 제논 플래시 램프와 고속 CCD 셔터를 결합하여 척 테이블을 멈추지 않고 정렬을 수행함으로써 정렬 시간을 더욱 단축하고 처리량을 향상시킵니다.

200mm 웨이퍼 분리 공정을 사용하는 패키징 팹에서는 낮은 처리량과 불규칙한 절단 폭이 일반적인 병목 현상입니다. DISCO DFD6341은 8인치 웨이퍼 절단 전용으로 설계된 듀얼 스핀들 완전 자동 다이싱 톱으로, DISCO의 300mm 플랫폼에서 적용된 고속 축 기술을 통해 사이클 타임 제약을 해결하고 대량 생산 다이 분리에 필요한 안정적인 절단 품질을 유지합니다.

기존의 듀얼 스핀들 다이스는 축 복귀 속도가 느리고 인덱싱 간격이 길어 로트 처리량이 제한되는 문제가 있었습니다. DFD6341은 X축 복귀 속도를 최대 1000mm/s까지 향상시키고 모든 축의 가속 및 감속 프로파일을 최적화했습니다. 또한, 마주 보는 스핀들 사이의 간격을 줄여 표준 웨이퍼 다이싱 작업에서 듀얼 블레이드 절단 사이클 시간을 현저히 단축했습니다. 컴팩트한 크기는 이전 모델인 DFD6340보다 약 3% 작으며, 변압기, UPS, CO₂ 주입기 및 부스터 펌프를 위한 공간을 통합하여 장비 베이스를 확장하지 않고도 설치할 수 있습니다.

DISCO DFD6341 스핀들 및 모션 사양 비교

매개변수1.2kW / 1.8kW 고속 스핀들2.2kW 고토크 스핀들생산 혜택
X축 절삭 속도0.1–1000 mm/s0.1–1000 mm/s빠른 복귀 스트로크는 대량 생산 로트의 사이클 시간을 단축합니다.
이동 범위(X/Y)210mm210mm8인치 웨이퍼 가공에 대한 완벽한 지원
Y축 인덱스 단계0.0001mm0.0001mm좁은 절삭폭과 작은 금형 레이아웃에 적합한 정밀 인덱싱
위치 정확도210mm 이상에서 ≤0.002mm210mm 이상에서 ≤0.002mm절삭 폭 편차 및 다이 파손 위험을 최소화합니다.
Z축 반복성0.001mm0.001mm부분 절삭 및 전체 절삭 공정에서 안정적인 깊이 제어
스핀들 토크0.19 N·m (1.2kW) / 0.29 N·m (1.8kW)0.7 N·m2.2kW 버전은 유리, 세라믹과 같은 더 단단한 재료를 처리할 수 있습니다.

DISCO DFD6341 Fully Automatic Dicing Saw | 8 Inch Wafer Cutting System