재정비 및 중고 ASM AD800 자동 다이 본더는 중규모 반도체 및 광전자 패키징 생산에 적합한 산업용 다이 접착 솔루션입니다. 공장 생산 능력 확장, 시범 생산 라인 및 위탁 패키징 시나리오에 맞춰 설계된 이 중고 장비는 신규 장비 대비 구매 및 생산 비용을 크게 절감하면서도 기존의 산업용 정밀도와 작동 안정성을 그대로 제공합니다.
다양한 패키징 요구 사항을 충족하도록 실용적으로 설계된 ASM AD800은 에폭시 접착 및 공융 접착 공정을 모두 지원하며 리드 프레임, 경질 PCB 및 맞춤형 캐리어 기판을 포함한 일반적인 기판에 완벽하게 적합합니다. LED 칩, 개별 트랜지스터, 다이오드, MOSFET 및 소형 신호 IC의 주요 생산 요구 사항을 충족하며, 강력한 생산 호환성과 유연한 모델 전환 기능을 통해 패키징 기업의 다품목 생산 레이아웃을 효과적으로 지원합니다.
고해상도 시각 정렬 시스템과 최적화된 선형 모션 전달 구조를 갖춘 이 자동 다이 본더는 장시간 연속 생산 중에도 탁월한 위치 반복성과 작동 안정성을 유지합니다. 실시간 온라인 감지 기능은 위치 오차, 누락된 다이 및 패드 오염을 자동으로 식별하여 수동 검사 부담과 재료 낭비를 줄이고 생산 수율을 안정적으로 향상시킵니다. 당사에서 재고로 보유하고 있는 모든 ASM AD800 장비는 완전 분해 검사, 소모성 부품 교체, 시스템 파라미터 교정 및 24시간 연속 노화 테스트를 거치며, 모든 테스트 기록을 보관하여 안정적이고 신뢰할 수 있는 공장 운영을 보장합니다.
핵심 제품 장점
뛰어난 공정 적응성: 에폭시 및 공융 결합의 이중 지원을 통해 다양한 기판 및 칩 유형과 호환 가능
안정적인 대량 생산 성능: 고정밀 시각적 위치 지정, 저진동 작동, 장시간 생산 주기에서도 안정적인 정확도 유지
높은 가성비: 산업 표준에 맞춰 재정비되었으며, 고장률이 낮고 일상적인 유지보수가 간편합니다.
낮은 투자 진입 장벽: 낮은 초기 투자 비용(CAPEX), 빠른 납품 및 신속한 생산 개시로 신규 장비를 교체하세요.
제품 사양 – 중고 ASM AD800 자동 다이 본더
매개변수 항목 | 기술 사양 |
|---|---|
장비 유형 | 완전 자동 다이 본더 |
적용 가능한 접착 공정 | 에폭시 접합, 공융 접합 |
적용 가능한 칩 크기 | 300만 개 이상의 소형 칩 |
최대 기판 크기 | 270mm × 100mm |
위치 지정 모드 | 고정밀 CCD 시각 자동 정렬 |
전송 구조 | 선형 모터 구동 방식으로 진동이 적고 안정적인 작동을 보장합니다. |
적용 가능한 제품 | LED 칩, 개별 반도체, 소신호 IC |
제작 특징 | 실시간 위치 감지, 자동 결함 식별 |
리모델링 표준 | 전체 점검, 소모성 부품 교체, 24시간 노화 테스트, 공장 교정 |
응용 시나리오 | 중규모 대량 생산, 공장 생산 능력 확장, 실험실 시범 생산 |
