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ASMPT 구리 접합선

반도체 패키징 및 와이어 본딩 용도의 구리 본딩 와이어입니다. 주문 전에 와이어 직경, 재질 등급, 코팅, 스풀 사양 및 포장을 확인하십시오.

ASMPT Copper Bonding Wire 장비 이미지
구성 검토 모델 및 설치된 옵션
신규/중고 공급 프로젝트 가능 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
글로벌 배송 목적지 기반 평가
기술 견적 요청 패키지 및 프로세스 매칭

ASMPT 와이어 본딩에 사용되는 구리선의 선택은 단순히 와이어 재질뿐만 아니라 패키지 및 본딩 공정의 요구 사항에 따라 달라집니다. 와이어 직경, 기계적 특성, 패드 상태, 본딩 매개변수 모두 선택에 영향을 미칩니다. 특히 생산 조건이나 패키지 설계가 다른 경우, 한 조립 공정에 적합한 사양이 다른 공정에 그대로 적용될 수는 없습니다.

당사는 중국에 본사를 둔 반도체 패키징 및 조립 고객사를 대상으로 구리 본딩 와이어 공급 서비스를 제공합니다. 제품 선택은 모든 구리 와이어가 모든 ASMPT 본더에 적합하다고 가정하기보다는, 검증된 와이어 사양과 사용 목적에 맞는 본딩 와이어를 기준으로 해야 합니다.

copper bonding wire for semiconductor packaging

제품 정보

제품 유형구리 접합선
재료구리 기반 접합 재료
접합 공정반도체 볼 본딩
장비 참조ASMPT 및 기타 자동 와이어 본딩 시스템과 호환 가능
명세서용도에 따라 전선 직경, 재질 등급 및 스풀 형태를 선택합니다.
상태새로운 접착 재료
유효성일부 사양은 재고가 있으며, 현재 재고는 요청 시 확인 가능합니다.
배달안전한 포장 및 전 세계 배송