Datacon 2200 EVO는 Besi의 멀티칩 모듈 조립용 다이 본더로, 첨단 패키징 분야에 특화되어 있습니다. 단순한 칩 배치 장비가 아니라, 표준 구성에서 다이 접착, 플립칩, 멀티칩 공정을 하나의 장비에서 모두 수행할 수 있습니다. 웨이퍼, 와플팩, 젤팩 등 다양한 형태의 다이를 기판, 캐리어, PCB, 리드프레임에 접착할 수 있으며, 플랫폼 교체 없이 핫 공정과 콜드 공정을 모두 실행할 수 있습니다.
정확도에는 여러 단계가 있습니다.표준형 장비는 3시그마에서 X/Y축 방향으로 ±10µm, 세타 방향으로 ±0.15°의 정밀도를 유지합니다. evo plus는 이를 ±7µm로 더욱 정밀하게 조정했습니다. evo advanced는 최신 갠트리와 비전 시스템을 통해 3시그마에서 ±3µm까지 정밀도를 향상시켰습니다. 필요한 장비 등급은 제품에 허용되는 배치 오차 범위에 따라 달라집니다. 카메라 모듈과 전원 모듈은 등급이 다르기 때문입니다.
처리량: 모듈당 최대 7,000 UPH의 다이 접착 속도를 제공하며, 칩 뒤집기 공정은 디핑 처리 시 2,500 UPH, 디핑 처리 없이 3,200 UPH까지 가능합니다. 다이 크기는 0.17mm에서 50mm까지이며, 두께는 최소 50µm까지 제작 가능하고, 요청 시 더 얇게 제작할 수 있습니다.
변이 유형별 분류가 바로 실질적인 결정의 핵심입니다. 스탠다드 evo는 다용도로 활용 가능한 강력한 장비입니다. evo advanced는 정밀도를 추구하며, evo plus는 가격과 정확도 면에서 두 모델의 중간 역할을 합니다. 하지만 소결이나 고강도 접착 공정이 필요한 경우에는 evo hF가 적합합니다. 표준 모델의 접착력 범위가 75N인 반면, evo hF는 최대 500N의 접착력을 제공합니다. 단순히 등급이 다른 것이 아니라 완전히 다른 성능을 가진 장비입니다. 또한 이 장비들은 구성이 매우 다양하기 때문에 중고 장비의 사양표는 최초 구매자가 주문한 사양을 반영한 것이지 플랫폼의 실제 성능을 나타내는 것은 아닙니다. 구매를 결정하기 전에 실제 툴링 목록을 공정 라인별로 꼼꼼히 확인하십시오.
Besi Datacon 2200 EVO 멀티칩 다이 본더의 주요 사양
| 차원 | 스탠다드 에보 | 에보 플러스 | 에보 어드밴스드 | 에보 hF |
|---|---|---|---|---|
| X/Y 정확도 @3σ | ±10µm | ±7µm | ±3µm | ±10µm |
| 세타 정확도 @3σ | ±0.15° | ±0.10° | ±0.07° | 공개되지 않음 |
| 결합력 범위 | 0.5–75N | 공개되지 않음 | 0.5–25N 폐쇄 루프 | ≤500N |
| 다이 사이즈(다이 부착) | 0.17–50mm | 0.17–50mm | 0.17–30mm | 공개되지 않음 |
| 다이 두께 | >50µm | 50µm–7mm | 50µm–17mm | 공개되지 않음 |
| 웨이퍼 크기 | 2″–12″ | 2″–12″ | 4″–12″ | 12인치 세미 |
| 기판 작동 범위 | 325×200mm | 325×200mm | 325×200mm | 공개되지 않음 |
| UPH에 부착 | 모듈당 ≤7,000 | 모듈당 ≤7,000 | 모듈당 ≤7,000 | 공개되지 않음 |
| 크기 (길이×너비×높이) | 1160×1225×1750mm | 1160×1225×1800mm | 1160×1225×1800mm | 공개되지 않음 |
| 무게 | 약 1,300kg | 공개되지 않음 | 모듈당 약 1,450kg | 공개되지 않음 |
| 본드 헤드 히팅 | 450°C 이하 (선택 사항) | 450°C 이하 (선택 사항) | 450°C 이하 (선택 사항) | ≤450°C |
참고: evo hF는 소결 및 고강도 접합에 적합하게 설계되었습니다. 최대 접합력 500N은 표준 장비의 75N과 동일한 수준이 아니며, 이는 정밀도 차이가 아닌 공정 차이에 따른 것입니다. evo plus의 접합력 데이터는 공개 자료에 별도로 명시되어 있지 않으며, 해당 항목은 공란으로 처리되어 있습니다.
