Besi Fico Compact Line-X 고정밀 트리밍 및 성형 시스템은 최대 125 × 300 mm 크기의 초고밀도(EXHD) 리드 프레임을 지원하며, 사전 도금 및 지그재그형 리드 프레임 구성 모두에서 탁월한 정밀도와 안정적인 Cpk 성능을 제공합니다.
고압 클램핑 모듈과 내장형 사이클론 집진 장치를 갖춘 이 시스템은 댐바 절단 및 리드 성형 작업을 단일 연속 공정으로 수행합니다. 통합 비전 검사 시스템은 리드 형상을 검증하며, 매거진, 트레이, 튜브용 핸들링 장치를 포함한 모듈식 적재 및 하역 옵션은 다양한 포장 워크플로우에 맞춰 사용할 수 있습니다.
모듈형 아키텍처를 통해 레이저 마킹, 디버링 및 분류 기능을 유연하게 통합할 수 있습니다. 짧은 스트로크 전송 설계는 리드 프레임 손상을 최소화하며, RFID 금형 식별 기능은 자동 포장 설비에 필요한 자동 금형 인식, 스트로크 카운팅 및 전체 배치 추적 기능을 제공합니다.
Besi Fico Compact Line-X 기기 정보
| 제조업체 | 키스 / 무화과 |
|---|---|
| 모델 | 피코 컴팩트 라인-X(FCL-X) |
| 장비 유형 | 모듈형 반도체 트림 및 폼 시스템 |
| 애플리케이션 | 고밀도 반도체 리드프레임 가공 |
| 리드프레임 길이 | 제조사 모델 사양에 따라 170~300mm |
| 리드프레임 폭 | 제조사 모델 사양에 따라 18~125mm |
| 리드프레임 두께 | 제조사 모델 사양에 따라 0.1~0.4mm |
| 포장 두께 | 제조사 모델 사양에 따라 최대 5mm |
| 언론인 | 50kN |
| 최대 속도 | 분당 최대 250회 스트로크; 실제 생산량은 제품, 공구 및 생산 라인 구성에 따라 달라집니다. |
| 기계 크기 | 너비는 구성에 따라 다르며, 모델의 깊이는 950mm, 높이는 1,455mm입니다. |
| 상태 | 중고 반도체 패키징 장비 |
| 실제 구성 | 사용 가능한 특정 장비에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
