Applied Materials의 Raider® Edge ECD 단일 웨이퍼 도금 플랫폼은 150mm, 200mm 및 300mm 웨이퍼 크기를 지원하며, 구성 가능한 아키텍처를 통해 제조업체는 다양한 웨이퍼 크기, 기판 유형 및 생산 요구 사항에 유연하게 대응할 수 있습니다. Applied Materials는 Raider Edge ECD를 금속 및 합금 도금, 에칭, 세척 및 유전체 층 공정을 포함한 광범위한 응용 분야를 지원할 수 있는 플랫폼으로 설명합니다.
컴팩트한 시스템 크기와 높은 처리량의 웨이퍼 핸들링, 그리고 다중 챔버 처리 기능을 결합한 이 플랫폼은 제어된 전기화학적 증착 공정이 필요한 반도체 제조 시설, 첨단 패키징 시설, 연구 센터 및 생산 라인에 이상적입니다.
Applied Materials Raider® Edge ECD - 기술 사양
| 사양 | 세부 |
|---|---|
| 제조업체 | 응용재료 |
| 모델 | Raider® Edge ECD |
| 장비 유형 | 단일 웨이퍼 전기 도금 플랫폼 |
| 공정 기술 | 전기화학적 증착(ECD) |
| 프로세스 애플리케이션 | 금속 도금 |
| 웨이퍼 가공 | 단일 웨이퍼 처리 |
| 주요 응용 분야 | 반도체 상호 연결 및 고급 패키징 |
| 장비 상태 | 중고 장비 |
| 시스템 구성 | 사용 가능한 장비 구성에 따라 달라질 수 있습니다. |
