고급 패키징 금속화의 경우, Applied Materials Nokota ECD 시스템 이 회사는 신뢰할 수 있는 전기화학적 증착 플랫폼을 제공합니다. 특히 웨이퍼 레벨 RDL 및 마이크로 범프 형성을 위한 구리 도금에 특화되어 있으며, 이는 최신 이종 칩 통합에 필수적인 구성 요소입니다.
제어된 전해액 흐름과 실시간 전류 조절을 통해 웨이퍼 전체에 균일한 구리 도금을 유지합니다. 이는 두께 편차를 줄이고 도금 관련 결함을 최소화하는 데 도움이 됩니다. 유연한 레시피 설정으로 다양한 범프 설계와 웨이퍼 규격을 수용할 수 있으며, 대량 생산 패키징 라인에 원활하게 통합되어 일관된 디바이스 성능을 지원합니다.
