ASMPT SIPLACE CA2 통합 생산 장치는 단일 장비 내에서 SMD 실장 및 베어 다이 조립을 통합적으로 처리합니다. SiP 모듈 생산에 더 이상 SMT 실장 및 다이 부착을 위한 별도의 스테이션이 필요하지 않으므로 자재 취급 노력과 공간 활용도를 절감할 수 있습니다.
SIPLACE CA2는 다이싱된 웨이퍼에서 개별 다이를 직접 집어내어 캐리어에 다이를 장착하는 사전 준비 단계를 제거합니다. 전용 다이 저장 영역은 웨이퍼 집어내기 작업과 고속 배치 작업을 분리하여 웨이퍼 로트 교체 중에도 주요 생산을 지속할 수 있도록 합니다. 통합 비전 하드웨어는 미세 피치 플립 칩과 정밀한 베어 다이에 대해 마이크론 수준의 정렬 정확도를 제공합니다. 이 장치는 공장 설비를 대대적으로 변경하지 않고도 기존 SMT 라인에 통합할 수 있습니다.
기술 사양 – ASMPT SIPLACE CA2 칩 조립 및 SMT 배치 장비
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 기계 유형 | 하이브리드 SMT 및 다이 조립 배치 시스템 |
| 구성 요소 입력 | 테이프 앤 릴 SMD, 절단 웨이퍼 베어 다이 |
| 지원되는 프로세스 | SMD 배치, 다이 직접 부착, 플립칩 배치 |
| 처리량 | SMD 부품 최대 76,000개/시간, 다이 최대 54,000개/시간 |
| 배치 정확도 | 10 µm @ 3σ |
| 웨이퍼 핸들링 | 다중 배치 관리, 빠른 웨이퍼 교환 |
| 핵심 경쟁력 | 다이 테이핑 불필요, 분리형 다이 버퍼링, 완벽한 부품 추적성 제공 |
| 컨베이어 | 단일 차선/이중 차선 구성 가능 |
| 일반적인 사용 사례 | SiP 모듈, 플립칩 어셈블리, 자동차 전자 장치, 5G/IoT 모듈, 전력 반도체 패키징 |
