그만큼 씽크레이저 시그마클린 웨이퍼 식별 방식을 재정의합니다. 소프트 마킹 프로세스이 기술은 클린룸 반도체 공정 워크플로우에 맞춰 특별히 설계되었습니다. 기판 재료를 제거하는 대신, 레이저는 표면 특성을 변화시켜 마크를 형성함으로써 기판 손상 위험을 제거합니다. 잔해 발생 일반적인 레이저 마킹과 공통적입니다.
이 시스템은 선명한 이미지를 생성합니다. OCR로 스캔 가능한 식별자 웨이퍼용입니다. 모든 마킹 출력물은 다음 사항을 준수합니다. SEMI 요구사항이를 통해 여러 후속 제조 단계에 걸쳐 추적성이 유지되도록 보장합니다. 기존 웨이퍼 처리 시퀀스에 원활하게 통합되어 추적성을 유지합니다. 웨이퍼 무결성 대량 생산 공정 전반에 걸쳐 오염 위험을 최소화합니다.
