ThinkLaser SigmaDSC는 반도체 웨이퍼에 자동화된 하드 마킹을 수행합니다. 핵심 구성 요소는 듀얼 스팟 광학™(Dual-Spot Optics™), 다이오드 펌프형 고체 레이저 광원 및 폐루프 깊이 제어를 결합하여 영구적인 도트 매트릭스 형태의 각인을 형성합니다. 이 각인은 연속적인 열처리, 에칭 및 연마 공정을 거쳐도 가독성을 유지합니다.
통합 광학 엔진은 소프트웨어를 통해 50μm에서 110μm 사이의 보정된 스폿 조정을 지원합니다. 형상 변경 시 생산 과정 중 하드웨어 교체가 필요하지 않습니다. 펄스 레이저 출력은 펄스 변동을 최소화하여 배치 간 일관된 도트 원형도와 종횡비를 유지합니다. 압흔 깊이 설정은 프로그래밍 가능합니다. 폐쇄 루프 센서는 실시간 레이저 측정값을 수집하여 SPC 로깅 스트림으로 데이터를 전송합니다. 반복적인 수동 샘플링 없이 마크 치수 일관성을 추적할 수 있습니다.
자동화된 기판 처리 및 클린룸 정렬 성능
웨이퍼 이송 장치는 클린룸 환경 내에서 100mm에서 300mm 크기의 기판을 적재 및 하역합니다. 마킹 좌표는 SEMI 레이아웃 규격에 맞춰 정렬됩니다. 도트 매트릭스 방식의 하드 어블레이션으로 깊고 고대비의 식별자를 생성합니다. 비전 시스템과 OCR은 모든 제조 단계에서 이러한 마크를 판독합니다. 조정 가능한 공정 제어를 통해 압흔 깊이, 라인 속도 및 입자 배출량을 조절하여 실리콘 웨이퍼 추적 작업을 연속적으로 수행할 수 있습니다.
프로세스 및 운영 벤치마크
표: ThinkLaser SigmaDSC 웨이퍼 하드 마킹 시스템의 핵심 공정 사양
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 지원되는 웨이퍼 크기 | 100mm / 200mm / 300mm |
| 레이저 마킹 지점 범위 | 50μm – 110μm |
| 마킹 패턴 | 도트 매트릭스 들여쓰기 하드 마크 |
| 깊이 조절 | 실시간 폐쇄 루프 감지 |
| 표준 준수 | SEMI 마크 레이아웃 호환 가능 |
| 데이터 로깅 | SPC 규정을 준수하는 추적성 기록 |
이 벤치마크 표는 핵심 공정 지표를 보여줍니다. 자세한 매개변수는 제품 데이터시트를 다운로드하여 확인할 수 있습니다.
