ASMPT IDEALmold 3G는 균일한 에폭시 캡슐화를 가능하게 하면서 기포 발생 및 포장 변형을 최소화합니다. 이는 현대 포장 공정에서 흔히 발생하는 문제점입니다.
업그레이드된 클램핑 및 분배 하드웨어는 일관된 공정 반복성을 유지하면서 사이클 시간을 단축합니다. 유연한 금형 플랫폼은 다양한 포장 유형을 수용하고 금형 교체 및 레시피 설정을 간소화하여 다품종 포장 작업을 지원합니다.
ASMPT IDEALmold 3G 기계 정보
| 제조업체 | ASMPT |
|---|---|
| 모델 | 아이디얼몰드 3G |
| 장비 유형 | 자동 반도체 이송 성형 시스템 |
| 주요 응용 프로그램 | 반도체 패키지 캡슐화 |
| 공작물 호환성 | 기판, 패키지 레이아웃, 설치된 금형 및 취급 구성에 따라 결정됩니다. |
| 성형 공정 | 호환 가능한 반도체 패키징 애플리케이션을 위한 트랜스퍼 몰딩 |
| 상태 | 중고 반도체 패키징 장비 |
| 실제 구성 | 사용 가능한 특정 장비에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 지원하다 | 초기 고장 진단, 부품 매칭 및 수리 논의 |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
