ASM MS60은 웨이퍼 맵 데이터를 기반으로 칩을 분류하고, 각 다이의 기록된 위치와 분류 정보를 분류 프로세스와 연결합니다. 이러한 맵 기반 워크플로는 상위 분류 결과를 칩 핸들링 단계로 전달하여, 분류된 다이를 후속 생산 단계에 사용할 수 있도록 준비합니다.
LED 칩 생산에 있어 맵 호환성과 자재 처리는 장비 구성의 핵심입니다. 다이 크기, 웨이퍼 방향 및 수신 장치는 설치된 소프트웨어 및 툴링과 일치해야 합니다.
이 기계는 전면 관찰창이 있는 밀폐형 작업 영역을 갖추고 있어 작업자가 덮개를 닫은 상태에서도 분류 메커니즘을 관찰할 수 있습니다. 모니터와 전면 제어 패널은 작동 인터페이스, 압력계 및 비상 정지 버튼을 손쉽게 조작할 수 있도록 배치되어 있습니다.
ASM MS60 제품 주요 특징
| 특징 | 설명 |
|---|---|
| 지도 기반 정렬 | 웨이퍼 맵 데이터에 기록된 다이 위치 및 분류를 따릅니다. |
| 분류 워크플로 | 상위 분류 데이터를 물리적 칩 분류 프로세스와 연결합니다. |
| 밀폐된 작업 공간 | 기계 본체 내부에 분류 메커니즘이 내장되어 있습니다. |
| 전면 관람창 | 앞덮개를 닫은 상태에서도 작업 영역을 관찰할 수 있습니다. |
| 접근성 제어 | 모니터, 압력계 및 비상 정지 장치를 기계 전면에 배치합니다. |
당사는 ASM MS60 장비를 공급하며, 고객의 칩 분류 요구 사항에 맞춰 각 장비의 구성을 검토합니다. 칩 크기, 웨이퍼 프레임 정보 및 샘플 맵 파일을 보내주시면 구성 상담 및 견적 요청을 도와드리겠습니다.
