전설적인 다중 챔버 클러스터 툴인 Applied Materials P5000은 안정적인 성능을 제공합니다. PECVD 유전체 증착 150mm 및 200mm 웨이퍼 생산에 사용됩니다. 이 공정은 저온에서 질화규소, TEOS 산화물 및 산화질화막을 생성하며, 이러한 막은 패시베이션 및 층간 유전체 층으로 널리 사용됩니다.
진공 로드록 구조는 웨이퍼를 주변 환경 오염으로부터 보호합니다. 독립적인 공정 챔버를 통해 병렬 작업이 가능하며, 안정적인 RF 플라즈마 제어를 통해 배치 간 일관된 박막 두께와 균일성을 유지합니다. 다양한 증착 레시피에 맞춰 챔버 구성을 맞춤 설정할 수 있습니다.
이 검증된 플랫폼은 전 세계적으로 풍부한 예비 부품 지원을 제공합니다. 모듈식 설계로 수리 시간을 단축하고 안정적인 박막 증착 용량이 필요한 성숙 단계의 반도체 공장에 실용적인 옵션입니다.
Applied Materials P5000 PECVD 주요 사양
| 제조업체 | 응용재료 |
|---|---|
| 플랫폼 | 프리시전 5000 |
| 모델 | P5000 페크비디 |
| 장비 유형 | 단일 웨이퍼 다중 챔버 PECVD 시스템 |
| 나열된 웨이퍼 크기 | 150mm 및 200mm 웨이퍼 |
| 공개된 플랫폼 용량 | 구성에 따라 최대 4개의 독립적인 공정 챔버 |
| 나열된 필름 재료 | SiO2와 SiN |
| 추가로 공개된 PECVD 자료 | 적절하게 구성된 시스템의 비정질 실리콘 |
| 명시된 작동 온도 | 대표적인 PECVD 구성의 경우 약 200~400°C이며, 챔버별 범위는 확인해야 합니다. |
| 웨이퍼 가공 | 단일 웨이퍼 순차 처리 |
| 출처 목록 상태 | 판매 목록에 올라와 있습니다. 현재 수량 및 구성은 재확인이 필요합니다. |
| 상태 | 중고 반도체 장비 |
| 유효성 | 현재 재고, 챔버 구성 및 검사 확인 결과에 따라 변동될 수 있습니다. |
