伝説的なマルチチャンバークラスターツールであるApplied Materials P5000は、信頼性の高い PECVD誘電体成膜 150mmおよび200mmウェハの製造に対応。低温処理で窒化ケイ素、TEOS酸化物、および酸窒化ケイ素膜を形成でき、パッシベーション層や層間誘電体層として広く利用されています。
真空ロードロック機構により、ウェハを周囲の汚染から保護します。独立したプロセスチャンバーにより並列運転が可能となり、安定したRFプラズマ制御により、バッチ間で一貫した膜厚と均一性を維持します。様々な成膜レシピに合わせて、チャンバー構成をカスタマイズできます。
この実績のあるプラットフォームは、世界中で豊富なスペアパーツ供給体制を誇ります。モジュール構造により修理によるダウンタイムが短縮され、信頼性の高い薄膜成膜能力を必要とする成熟ノード製造工場にとって実用的な選択肢となります。
Applied Materials P5000 PECVDの主な仕様
| メーカー | アプライドマテリアルズ |
|---|---|
| プラットフォーム | プレシジョン5000 |
| モデル | P5000 PECVD |
| 機器の種類 | シングルウェーハマルチチャンバーPECVDシステム |
| 記載されているウェハーサイズ | 150mmおよび200mmウェハー |
| 公開されているプラットフォーム容量 | 構成によっては最大4つの独立した処理室 |
| 記載されているフィルム素材 | SiO2とSiN |
| 追加の公開PECVD資料 | 適切に構成されたシステム上のアモルファスシリコン |
| 公表されている動作温度 | 代表的なPECVD構成の場合、約200～400℃。チャンバー固有の範囲は確認する必要がある。 |
| ウェーハ加工 | 単一ウェハー逐次処理 |
| ソース一覧ステータス | 販売中。現在の数量と構成は再確認が必要です。 |
| 状態 | 中古半導体製造装置 |
| 可用性 | 現在の在庫状況、チャンバー構成、検査確認状況によります。 |
