ASMPT AB589는 ASMPT의 로터리 본드 헤드 플랫폼 시리즈에 속하는 완전 자동 알루미늄 와이어 웨지 본더입니다. 초당 6.5개의 와이어를 처리하는 고속 처리 능력, 특허받은 "PR On-the-Fly" 정렬 기술, 그리고 8×6인치의 넓은 유효 본딩 영역을 특징으로 하며, 장난감 칩, LCD 모듈, 의료 기기, LED 패널과 같은 대량 생산 전자 패키징 애플리케이션에 안정적이고 효율적인 알루미늄 와이어 상호 연결 솔루션을 제공합니다.
AB589의 핵심 기술적 특징
고속 와이어 본딩 기능
AB589의 표준 접합 속도는 초당 6.5개의 와이어이며, 이는 2mm 와이어 루프 기준 155ms의 사이클 타임에 해당합니다. 이 속도는 알루미늄 웨지 본더 중 중상위권에 속하며 COB 생산 라인의 엄격한 처리량 요구 사항을 충족합니다. 핵심적인 요소는 ASMPT의 회전식 본드 헤드 설계입니다. 기존의 고정 각도 웨지 본드 헤드와 달리, 회전식 헤드는 프로그래밍을 통해 접합 방향을 조정하여 공작물 재배치에 소요되는 시간을 줄여줍니다.
마이크로 피치 접합 정확도
AB589는 55 × 65 μm의 마이크로 피치 본딩에 적합하며, 본딩 위치 정밀도는 ±10.2 μm(±0.4 mil)입니다. 이 장비는 4.3배 광학 시스템, 1.2 × 0.9 mm의 시야각, 그리고 프로그래밍 가능한 초점을 갖추고 있습니다. 이러한 광학 구성은 주로 미세 패턴의 패드 정렬 및 인식에 사용되며, COB 패키징에서 흔히 볼 수 있는 정밀 라인 환경에서 실용적인 가치를 제공합니다.
PR 즉석 정렬
이 장비는 ASMPT의 특허 기술인 "PR On The Fly" 기능을 탑재하여 정렬을 위해 멈추지 않고도 동작 중에 패턴을 인식합니다. 공식 자료에서는 이 기능을 "정렬 시간 단축"의 핵심 기술로 소개하고 있습니다. 여러 접합점과 프로그램을 사용하는 대량 생산에서 이 기능은 보드당 전체 택트 타임에 직접적인 영향을 미칩니다.
효과적인 접착 면적 및 재료 처리
AB589의 표준 유효 접합 영역은 203.2 × 152.4 mm(8″ × 6″)이며, 더 큰 작업물을 위한 14″ × 6″ 버전도 옵션으로 제공됩니다. 이 범위 덕분에 사전 다이싱 작업 없이 여러 개의 PCB를 한 번에 접합할 수 있어 생산 라인의 자재 흐름을 간소화할 수 있습니다.
옵션 사양인 AB589-H 자동 자재 처리 시스템을 사용하면 기계가 원재료 PCB 또는 캐리어를 직접 처리할 수 있으며, 길이 100~215mm, 너비 25~162mm, 두께 0.8~7.5mm의 보드 크기를 지원합니다. 자동 로딩 및 언로딩 기능을 통해 접합, 후속 테스트 및 포장 공정을 연속적으로 통합하여 수작업 시간을 줄일 수 있습니다.
ASMPT AB589 물리적 사양
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 치수 | 1,170 × 800 × 2,020 mm |
| 기계 무게 | 약 550~650kg |
| 전력 요구량 | 230V / 50-60Hz |
| 공기 요구량 | > 5 bar |
| Z축 이동 | 15mm |
| θ축 이동 | ±190° |
선택 판결
AB589는 COB 대량 생산 라인을 위한 고속 알루미늄 와이어 웨지 본딩 장비로, 명확한 포지셔닝을 자랑합니다. 회전식 본딩 헤드, 실시간 정렬 기능, 그리고 8×6인치의 작업 영역은 AB589의 세 가지 핵심 기술적 차별점입니다. 생산 라인의 작업물이 이 범위에 속하고, 주로 알루미늄 와이어 웨지 본딩을 사용하며, 안정적인 생산량을 요구하는 경우, AB589는 비교 대상에 반드시 포함되어야 합니다. 그러나 주로 금 볼 본딩을 사용하거나 더 높은 본딩 위치 정밀도가 요구되는 경우에는 다른 솔루션을 검토해야 합니다.
