그만큼 K&S 8028PPS 45μm의 미세 피치 기능을 통해 안정적인 볼 본딩 성능을 제공합니다. 고해상도 비전 시스템은 본딩 패드의 위치를 정확하게 파악하여 장시간 생산 과정에서도 안정적인 와이어 루프 형상을 유지합니다. 직경 20μm~50μm 범위의 금, 구리, 은 본딩 와이어를 사용할 수 있어 다양한 패키지 설계에 적합한 유연한 옵션을 제공합니다.
일관된 접착 인장력과 전단 강도는 IC 및 LED 패키징의 불량률을 줄여줍니다. 직관적인 프로그래밍 인터페이스는 레시피 설정 시간을 단축하고, 견고한 기계적 구조는 연속 대량 조립을 위한 높은 가동률을 보장합니다.
K&S 8028PPS 기술 정보
| 매개변수 | 설명 |
|---|---|
| 모델 | K&S 8028PPS |
| 장비 유형 | 자동 볼 와이어 본딩기 |
| 제조업체 | 쿨리케 & 소파 산업 |
| 주요 응용 프로그램 | 반도체 후공정 조립 및 IC 패키징 |
| 결합 방식 | 열음파 볼 본딩 |
| 일반적인 전선 재질 | 금선은 기계 및 공정 설정에 따라 달라질 수 있습니다. |
| 작동 모드 | 자동 생산 작업 |
| 정렬 방법 | 비전 기반 제품 및 접합점 정렬 |
| 공정 제어 | 프로그래밍 가능한 접합력, 초음파 에너지, 접합 시간, 온도, 위치 및 루프 프로파일 |
| 제품 호환성 | 패키지 설계, 본딩 레이아웃, 와이어 사양, 모세관, 툴링 및 기계 구성에 따라 다릅니다. |
| 장비 가용성 | 주로 중고 및 재정비된 반도체 장비 시장을 통해 구할 수 있습니다. |
정확한 사양 및 생산 능력은 설치된 하드웨어, 소프트웨어 버전, 선택 사양 모듈, 자재 처리 시스템, 공구 및 현재 기계 상태에 따라 달라질 수 있습니다. 구매 전에 명판, 구성 목록 및 작동 상태를 확인해야 합니다.