の K&S 8028PPS 45μmの微細ピッチに対応し、信頼性の高いボールボンディング性能を実現します。高解像度ビジョンシステムによりボンドパッドを正確に位置決めし、長時間の生産においても安定したワイヤループ形状を維持します。直径20μm～50μmの金、銅、銀のボンディングワイヤに対応し、様々なパッケージ設計に柔軟に対応できます。
一貫した接着引張強度とせん断強度により、ICおよびLEDパッケージングにおける不良率を低減します。直感的なプログラミングインターフェースによりレシピ設定時間を短縮し、堅牢な機械構造により連続大量組立における高い稼働率を維持します。
K&S 8028PPS 技術情報
| パラメータ | 説明 |
|---|---|
| モデル | K&S 8028PPS |
| 機器の種類 | 自動ボールワイヤボンディングマシン |
| メーカー | クリッケ＆ソファ・インダストリーズ |
| 主な用途 | 半導体後工程組立およびICパッケージング |
| 接着方法 | サーモソニックボールボンディング |
| 一般的な電線材料 | 金線は、機械およびプロセス構成によって異なる場合があります。 |
| 動作モード | 自動生産運転 |
| 位置合わせ方法 | ビジョンに基づいた製品と接合点の整合性 |
| プロセス制御 | プログラム可能な接合力、超音波エネルギー、接合時間、温度、位置決め、およびループプロファイル |
| 製品互換性 | パッケージ設計、ボンディングレイアウト、ワイヤ仕様、キャピラリー、ツーリング、および機械構成によって異なります。 |
| 機器の可用性 | 主に中古および再生半導体製造装置市場を通じて入手可能 |
正確な仕様および生産能力は、搭載されているハードウェア、ソフトウェアバージョン、オプションモジュール、マテリアルハンドリングシステム、工具、および現在の機械の状態によって異なる場合があります。購入前に、銘板、構成リスト、および稼働状況を確認してください。