KAIJO FB900 고정밀 와이어 본더는 LED 칩의 안정적인 상호 연결 패키징을 제공하여 LED 개별 부품 및 광전자 장치의 대량 생산에 이상적인 선택입니다.
첨단 초음파 접합 제어 시스템과 고속 모션 시스템을 갖춘 이 장비는 일관된 접합 강도와 탁월한 반복성을 제공합니다. 또한 초미세 금선을 지원하여 섬세한 에피택셜 층을 손상시키지 않고 소형 LED 칩 패키징 요구 사항을 충족합니다.
컴팩트한 크기와 직관적인 사용자 인터페이스 덕분에 다양한 LED 제품 간의 레시피 전환이 간편합니다. 뛰어난 장기 작동 안정성과 낮은 유지보수 요구 사항으로 LED 생산 라인의 주력 패키징 도구로 자리매김하고 있습니다.
KAIJO FB900 기술 정보
| 매개변수 | 설명 |
|---|---|
| 모델 | 카이조 FB900 |
| 장비 유형 | 완전 자동 와이어 본딩기 |
| 제조업체 | KAIJO Corporation |
| 주요 응용 프로그램 | LED 패키징 및 관련 마이크로 전자 조립 |
| 결합 방식 | 열음파 와이어 본딩 |
| 일반적인 전선 재질 | 금선, 공정 구성에 따라 달라질 수 있음 |
| 작동 모드 | 자동 생산 작업 |
| 조정 | 자동 비전 기반 제품 및 접합점 정렬 |
| 공정 제어 | 프로그래밍 가능한 접합력, 초음파 에너지, 접합 시간, 온도 및 루프 프로파일 |
| 제품 호환성 | 패키지 크기, 리드프레임 설계, 본딩 레이아웃, 툴링 및 장비 구성에 따라 다릅니다. |
정확한 사양은 장비 버전, 설치된 옵션, 소프트웨어 구성, 공구 및 이전 생산 설정에 따라 달라질 수 있습니다. 구매 전에 장비 명판, 구성 목록 및 현재 장비 상태를 확인해야 합니다.