KAIJO FB900高精度ワイヤボンダーは、LEDチップの安定した相互接続パッケージングを実現するため、個別LED部品や光電子デバイスの量産に最適な選択肢となります。
高度な超音波接合制御システムと高速モーションシステムを搭載した本装置は、安定した接合強度と優れた再現性を実現します。極細金線にも対応しており、繊細なエピタキシャル層を損傷することなく、小型LEDチップパッケージの要件を満たします。
コンパクトな設置面積と直感的なユーザーインターフェースにより、異なるLED製品間でのレシピ切り替えが容易です。信頼性の高い長期的な動作安定性と低メンテナンス性により、LED生産ラインにおける主流のパッケージングツールとして定着しています。
KAIJO FB900 技術情報
| パラメータ | 説明 |
|---|---|
| モデル | KAIJO FB900 |
| 機器の種類 | 全自動ワイヤボンディングマシン |
| メーカー | KAIJO Corporation |
| 主な用途 | LEDパッケージングおよび関連するマイクロエレクトロニクスアセンブリ |
| 接着方法 | サーモソニックワイヤボンディング |
| 一般的な電線材料 | 金線（加工構成による） |
| 動作モード | 自動生産運転 |
| アライメント | 自動画像認識による製品および接合点の位置合わせ |
| プロセス制御 | プログラム可能な接合力、超音波エネルギー、接合時間、温度、およびループプロファイル |
| 製品互換性 | パッケージの寸法、リードフレームの設計、ボンディングレイアウト、ツーリング、および機械構成によって異なります。 |
正確な仕様は、機械のバージョン、搭載オプション、ソフトウェア構成、工具、および以前の生産設定によって異なる場合があります。購入前に、機器の銘板、構成リスト、および現在の機械の状態を確認してください。