와이어 본딩 품질은 완성된 IC 칩의 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. K&S ICONN 와이어 본더 반도체 패키징을 위한 고속 및 초정밀 와이어 상호 연결을 제공합니다.
고해상도 비전 정렬 및 고급 접합 제어 기능은 모든 주기 동안 안정적인 접합력과 초음파 매개변수를 유지합니다. 일관된 볼 및 웨지 접합 결과는 대량 생산에서 편차를 최소화합니다. 금, 구리 및 은 와이어를 지원하여 다양한 포장 유형을 처리할 수 있습니다.
지속적인 장기 가동은 생산량을 안정적으로 유지하여 접합 관련 결함을 줄이고 전반적인 생산 비용을 낮춥니다.
귀사의 생산 평가를 위해 와이어 본더를 제공해 드립니다. 자세한 장비 정보와 견적은 문의해 주십시오.
K&S ICONN 와이어 본더 기술 사양
| 매개변수 | 설명 |
|---|---|
| 장비 유형 | 자동 볼 와이어 본딩 시스템 |
| 제조업체 | 쿨리케 & 소파(K&S) |
| 접합 기술 | 열음파 볼 본딩 |
| 전선 재질 | 금선, 구리선 및 호환 가능한 접합 재료 |
| 애플리케이션 | IC 패키징, 메모리, LED 및 반도체 소자 |
| 작동 모드 | 완전 자동 생산 공정 |
| 정렬 시스템 | 비전 기반 자동 정렬 |
| 공정 제어 | 자동 결합 매개변수 모니터링 |
실제 성능은 패키지 구조, 와이어 직경, 접합 공정 매개변수, 툴링 상태 및 제조 요구 사항에 따라 달라집니다.