FO-WLP 및 FC-BGA 대량 생산에는 높은 처리량과 정밀한 정렬이 매우 중요합니다. 그만큼 시바우라 TFC-9000 듀얼 헤드 설계를 채택하여 안정적인 고속 플립칩 조립을 제공합니다.
이는 다음과 같은 국소 정렬 정확도를 달성합니다. 5μm최대 7μm의 글로벌 정렬 정밀도와 시간당 6000개 이상의 처리량을 자랑합니다. 이 시스템은 최대 20×20mm의 다이 크기와 최대 330×330mm의 기판을 지원하며, DAF, C4 및 열압착 본딩 공정과 호환됩니다. 옵션으로 제공되는 플럭스 전송 및 박막 다이 픽업 모듈을 통해 공정 유연성을 확장할 수 있습니다.
일관된 배치 성능으로 긴 생산 주기 동안 조립 결함률을 낮게 유지합니다. 대량의 웨이퍼 레벨 패키징 작업을 효율적으로 처리하여 전체 공장 생산량을 향상시킵니다.
기술 사양 (일반적인 구성)
성능 값은 공정 레시피, 장비 설정 및 장치 특성에 따라 달라집니다.
| 매개변수 | 일반적인 설명 |
|---|---|
| 시스템 유형 | 완전 자동 플립칩 본딩 플랫폼 |
| 배치 정확도 | ±2 μm ~ ±5 μm @ 3σ (공정에 따라 다름) |
| 지원되는 프로세스 | 플립칩 매스 리플로우 / 열압착 본딩(TCB) |
| 웨이퍼 크기 지원 | 최대 8인치 또는 12인치 (구성 사양에 따라 다름) |
| 기판 호환성 | 적층 기판, 세라믹 캐리어, 실리콘 인터포저 |
| 처리량 | 정렬 복잡성 및 결합 방식에 따라 다릅니다. |