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DISCO DAD324 전자동 소형 다이싱 톱

컴팩트한 크기, 자동 정렬 기능, 반도체 웨이퍼 및 전자 부품용 정밀 절단 기능을 갖춘 DISCO DAD324 완전 자동 소형 다이싱 톱을 살펴보세요.

DISCO DAD324 Fully Automatic Compact Dicing Saw 장비 이미지
구성 검토 모델 및 설치된 옵션
신규/중고 공급 프로젝트 가능 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
글로벌 배송 목적지 기반 평가
기술 견적 요청 패키지 및 프로세스 매칭

DISCO DAD324 전자동 소형 다이싱 톱은 자동 웨이퍼 다이싱 기능과 공간 절약형 설계를 완벽하게 결합한 제품입니다. 최대 직경 150mm의 공작물을 처리할 수 있으며, 최대 40,000rpm의 회전 속도를 지원하는 단축 2.0kW 스핀들을 탑재하고 있습니다. 기계 폭이 490mm에 불과하여 생산 공간이 제한적인 시설에도 설치하기에 이상적입니다.

이 시스템은 서보 구동 방식의 X, Y, Z축을 사용하여 고속 이동을 지원하며, 자동 정렬, 자동 초점, 절단 폭 검사 등의 기능을 통해 설정 과정을 간소화하고 공정 일관성을 향상시킵니다. 이 모델은 반도체 웨이퍼 다이싱 및 소형 전자 부품의 정밀 절단에 적합합니다.

DISCO DAD324 compact automatic semiconductor wafer dicing saw

DISCO DAD324 기기 정보

제조업체디스코
모델아빠324
장비 유형소형 자동 단일 스핀들 다이싱 톱
최대 가공물 크기표준 모델 사양보다 최대 Φ6인치 낮음
특수 공작물 지지대해당 특수 구성 시 최대 150 × 150 mm까지 가능합니다.
X축 절삭 범위160mm
X축 이송 속도0.1–800 mm/sec
Y축 절삭 범위162mm
스핀들 출력40,000rpm에서 2.0kW
스핀들 속도 범위3,000~40,000분⁻¹
표준 기능자동 정렬, 자동 초점, 자동 절단 폭 검사 및 비접촉식 설정
표준 날 직경55.56mm
최대 공작물 두께해당 표준 날 사양보다 최대 1.2mm 낮음
기계 치수크기는 약 490 × 870 × 1,670 mm입니다.
기계 무게약 420kg
상태중고 정밀 다이싱 장비
납품 범위견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다.
해운수출 포장 및 전 세계 배송