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DISCO DAD324 全自動コンパクトダイシングソー

DISCO DAD324全自動コンパクトダイシングソーをご覧ください。コンパクトな設置面積、自動位置合わせ機能、半導体ウェハーや電子部品の精密切断機能を備えています。

DISCO DAD324 Fully Automatic Compact Dicing Saw 機器画像
構成レビュー モデルと搭載オプション
新品/中古品 プロジェクトの利用状況によります
グローバルデリバリー 目的地別評価
技術RFQ パッケージとプロセスのマッチング

DISCO DAD324全自動コンパクトダイシングソーは、自動ウェハダイシング機能と省スペース設計を完璧に融合させた製品です。直径150mmまでのワークピースに対応し、最大40,000rpmの回転速度を実現する2.0kWの単軸スピンドルを搭載しています。機械幅はわずか490mmで、生産スペースが限られた工場への設置に最適です。

本システムは、サーボ駆動のX、Y、Z軸を採用することで高速動作を実現するとともに、自動位置合わせ、オートフォーカス、切断幅検査などの機能により、セットアップの効率化とプロセスの一貫性向上を図っています。半導体ウェハのダイシングや小型電子部品の精密切断に適したモデルです。

DISCO DAD324 compact automatic semiconductor wafer dicing saw

DISCO DAD324 マシン情報

メーカーディスコ
モデルDAD324
機器の種類コンパクト自動単軸ダイシングソー
最大ワークピースサイズ標準モデル仕様では最大Φ6インチまで
特殊ワークピースサポート該当する特殊構成により最大150×150mmまで対応可能
X軸切断範囲160mm
X軸送り速度0.1~800 mm/秒
Y軸切断範囲162 mm
スピンドル出力2.0 kW(40,000 rpm時)
スピンドル回転速度範囲3,000~40,000分⁻¹
標準機能自動位置合わせ、オートフォーカス、自動切り欠きチェック、非接触セットアップ
標準ブレード径55.56 mm
ワークピースの最大厚さ該当する標準ブレード仕様より最大1.2mm低い
機械寸法約490×870×1,670mm
機械重量約420kg
状態中古精密ダイシング装置
納品範囲見積もりと確認済みの機器リストに基づく
配送輸出梱包および世界各国への配送