ASMPT AD830 Plus 고속 에폭시 다이 본더는 LED, 광커플러, 센서 및 개별 부품 패키징 생산 라인에 높은 반복 정확도로 빠른 다이 접착을 제공합니다.
이 중고 장비는 AD830 Plus 플랫폼의 검증된 견고한 성능을 그대로 유지하면서도 새 장비 가격의 일부만으로 구입할 수 있습니다. 대규모 자본 지출 없이 에폭시 다이 접착 용량을 확장하려는 포장 공장에 실용적인 선택입니다.
주요 사양
| 목 | 사양 |
|---|---|
| 장비 유형 | 고속 에폭시 다이 본더 |
| 결합 방식 | 에폭시 분배/스탬핑 |
| 사이클 시간 | 0.16초/칩 |
| 다이 사이즈 범위 | 0.15mm × 0.15mm ~ 5.08mm × 5.08mm |
| 리드 프레임 길이 | 110mm – 300mm |
| 리드 프레임 너비 | 12mm – 102mm |
| 본드 헤드 | 회전식 본드 암이 있는 선형 모터 본드 헤드 |
| 각도 보정 | 픽앤플레이스 작업 중 자동 작동 |
| 조제 | 이중 분배/이중 스탬핑 가능 |
| 점검 | 보증서 발행 전후 검사 |
| 상태 | 중고품, 검사 완료 및 기능 정상 작동 |
| 응용 프로그램 | LED, 옵토커플러, 광센서, 개별 소자 패키징 |
AD830 Plus가 여전히 돋보이는 이유
칩당 사이클 시간은 0.16초입니다. AD830 Plus는 선형 모터 본딩 헤드와 회전식 본딩 암을 통해 이러한 속도를 구현합니다. 이 장치는 픽앤플레이스 과정에서 다이 각도를 보정하여 불필요한 움직임을 줄이고, 단순히 메커니즘을 더 강하게 밀어붙이는 방식을 지양합니다.
폭넓은 다이 크기 범위. 0.15mm × 0.15mm부터 5.08mm × 5.08mm까지의 다이 크기를 지원하여 광전자 및 센서 조립에 일반적으로 사용되는 소형에서 중형 다이를 모두 커버합니다.
유연한 프레임 처리 기능. 길이 110mm~300mm, 너비 12mm~102mm의 리드프레임을 수용할 수 있어 한 대의 기계로 여러 종류의 제품을 생산할 수 있습니다.
이중 분사/이중 스탬핑 기능. 하드웨어 변경 없이 다양한 에폭시 점도 및 접착선 요구 사항을 처리할 수 있습니다.
접착 전후 검사. 내장된 검사 기능은 접착 전에 피킹 상태를 확인하고 접착 직후 배치 품질을 판단하여, 누락된 다이, 각도 오프셋 및 에폭시 불일치가 후속 공정에 도달하기 전에 이를 감지할 수 있도록 도와줍니다.
이 중고 제품에 대하여
저희는 모든 중고 AD830 Plus 장비에 대해 본딩 헤드 움직임, 비전 시스템 안정성 및 디스펜싱 반복성을 검사합니다. 또한 표준 툴링 및 구성이 포함되어 있으며, 다이 크기, 리드프레임 도면 및 목표 출력 사양을 알려주시면 적합성 평가를 진행해 드립니다. 본 장비에는 12개월 이상의 보증 기간이 제공됩니다. 일반적으로 중고 다이 본더 시장에서는 30~90일의 보증 기간만 제공하는 반면, 저희는 12개월 이상의 보증 기간을 제공하여 구매 후에도 기술 지원 및 수리 서비스를 지속적으로 이용하실 수 있도록 보장해 드립니다. 예상치 못한 수리 비용을 직접 부담하실 필요가 없습니다.
