ASMPT AD830 Plus高速エポキシダイボンダーは、LED、オプトカプラ、センサー、ディスクリート部品のパッケージングを行う生産ライン向けに、高速かつ高い再現精度でダイアタッチを実現します。
この中古ユニットは、AD830 Plusプラットフォームの実績ある堅牢な性能をそのままに、新品の数分の一の価格で提供します。大規模な設備投資をすることなくエポキシ樹脂のダイアタッチ能力を拡張したい包装工場にとって、実用的な選択肢となります。
主な仕様
| アイテム | 仕様 |
|---|---|
| 機器の種類 | 高速エポキシダイボンダー |
| 接着方法 | エポキシ樹脂の塗布／スタンピング |
| サイクルタイム | 0.16秒/チップ |
| ダイサイズ範囲 | 0.15mm × 0.15mm ～ 5.08mm × 5.08mm |
| リードフレームの長さ | 110mm～300mm |
| リードフレーム幅 | 12mm～102mm |
| ボンドヘッド | 回転式ボンドアームを備えたリニアモーターボンドヘッド |
| 角度補正 | ピックアンドプレース時に自動 |
| 調剤 | デュアルディスペンシング／デュアルスタンピング対応 |
| 検査 | 保証金交付前および交付後の検査 |
| 状態 | 使用済み、点検済み、動作確認済み |
| アプリケーション | LED、オプトカプラ、光センサー、個別デバイスパッケージ |
AD830 Plusが今なお際立っている理由
0.16秒/チップのサイクルタイム。AD830 Plusは、リニアモーターボンドヘッドとロータリーボンドアームを採用することで高速化を実現しています。これらの機構は、ピックアンドプレース中にダイの角度を補正し、機構を単純に強く押すのではなく、不要な動きを低減します。
幅広いダイサイズに対応。0.15mm × 0.15mmから5.08mm × 5.08mmまでのダイサイズをサポートし、光電子工学やセンサーアセンブリで一般的に使用される小型から中型のダイを網羅しています。
柔軟なフレーム処理。長さ110mm～300mm、幅12mm～102mmのリードフレームに対応しているため、1台の機械で複数の製品タイプを処理できます。
デュアルディスペンシング／デュアルスタンピング。ハードウェアを変更することなく、異なるエポキシ樹脂の粘度や接着ラインの要件に対応できます。
接着前および接着後の検査。内蔵の検査機能により、接着前にピックの状態を確認し、接着直後に配置品質を判定することで、金型の欠落、角度のずれ、エポキシ樹脂の不均一性などが下流工程に到達する前に発見できます。
この中古品について
当社では、中古のAD830 Plusを全て検査し、ボンディングヘッドの動き、ビジョンシステムの安定性、塗布の再現性を確認しています。標準のツールと構成が付属していますので、適合性評価のために、ダイサイズ、リードフレーム図面、目標出力をお知らせください。また、この機械には12ヶ月以上の保証が付いています。中古ダイボンダー市場では通常30日から90日の保証しか提供されていませんが、当社の12ヶ月以上の保証により、購入後も長期間にわたり当社の技術サポートと修理サービスをご利用いただけますので、予期せぬ修理費用を自己負担する必要がありません。
