집 > 제품 > 프런트엔드 웨이퍼 제조 장비 > 이온 주입 장비 >

Axcelis GSD200 고전류 이온 주입기

150mm 및 200mm 반도체 웨이퍼용 Axcelis GSD200 배치형 고전류 이온 주입기를 사용했습니다. 빔라인, 이온 소스 및 공정 구성은 확인이 필요합니다.

Axcelis GSD200 High-Current Ion Implanter 장비 이미지
구성 검토 모델 및 설치된 옵션
신규/중고 공급 프로젝트 가능 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
글로벌 배송 목적지 기반 평가
기술 견적 요청 패키지 및 프로세스 매칭

Axcelis GSD200은 반도체 제조, 특히 200mm 웨이퍼에 상당한 도핑량을 요구하는 공정에서 고전류 이온 주입에 사용됩니다. 전력 소자 및 개별 소자 제조에서 이온 주입 조건은 접합 형성, 전기적 특성 및 완성된 소자의 균일성에 영향을 미칩니다.

붕소, 인, 비소는 이 공정 범주에서 흔히 사용되는 도핑 물질이며, 선택되는 도핑 물질과 주입 레시피는 목표 소자 구조에 따라 결정됩니다. 빔 전류, 도즈 정확도, 웨이퍼 방향 및 오염 제어는 모두 공정 결과에 영향을 미칩니다. 배치 처리는 생산 처리량을 높이는 데 도움이 되며, 장비의 실제 구성은 특정 주입 단계에 대한 성능을 결정합니다.

200mm 라인을 유지하는 반도체 제조 시설의 경우, 고선량 이온 주입을 지속하기 위해 GSD200을 검토해 볼 가치가 있습니다. 기존 레시피와의 호환성, 이온 소스 및 빔라인의 상태, 그리고 기술 지원 가능 여부는 중고 장비로서의 가치를 결정하는 중요한 요소입니다.

Axcelis GSD200 주요 사양

제조업체액셀리스 테크놀로지스
모델GSD200
장비 유형배치형 고전류 이온 주입기
지원되는 웨이퍼 크기제공된 장비 목록에 따르면 150mm와 200mm입니다.
임플란트 전류 등급고전류
웨이퍼 가공 방법구성에 따라 회전 웨이퍼 디스크 또는 엔드 스테이션 어셈블리를 사용한 배치 임플란트 방식
이온 소스설치된 소스 유형과 소스 헤드 구성을 확인해야 합니다.
추출 및 빔라인구성에 따라 다릅니다. 전압 범위와 설치된 빔라인 구성 요소를 확인해야 합니다.
도핑 가스 구성가스 박스, 가스 라인 및 승인된 첨가제 종류는 사용 가능한 시스템에서 확인해야 합니다.
웨이퍼 핸들링카세트, 얼라이너, 로봇 및 진공 이송 장치 구성을 검사해야 합니다.
공정 제어레시피, 빔 모니터링 및 선량 제어 구성은 설치된 컨트롤러에 따라 달라집니다.
상태중고 반도체 장비
유효성현재 재고, 검사 및 구성 확인 후 변동될 수 있습니다.
Axcelis GSD200 high-current ion implanter

Axcelis GSD200 beamline and wafer end station

Axcelis GSD200 equipment nameplate and configuration