Axcelis GSD200 dikaitkan dengan implantasi ion arus tinggi untuk fabrikasi semikonduktor, terutamanya proses yang memerlukan dos dopan yang besar pada wafer 200 mm. Dalam pembuatan peranti kuasa dan diskret, keadaan implantasi mempengaruhi pembentukan simpang, ciri elektrik dan konsistensi peranti siap.
Boron, fosforus dan arsenik merupakan bahan dopan biasa dalam kategori proses ini, dengan spesies yang dipilih dan resipi implan ditentukan oleh struktur peranti sasaran. Arus pancaran, ketepatan dos, orientasi wafer dan kawalan pencemaran semuanya menyumbang kepada hasil proses. Pengendalian kelompok boleh menyokong daya pemprosesan pengeluaran, manakala konfigurasi sebenar mesin menentukan keupayaannya untuk langkah implan tertentu.
Bagi fabrikasi yang mengekalkan talian 200 mm yang telah ditetapkan, GSD200 mungkin berbaloi untuk dinilai bagi implantasi dos tinggi yang berterusan. Keserasian dengan resipi sedia ada, keadaan sumber ion dan talian pancaran, dan ketersediaan sokongan teknikal adalah faktor penting dalam menentukan nilainya sebagai peralatan terpakai.
Spesifikasi Utama Axcelis GSD200
| Pengilang | Teknologi Axcelis |
|---|---|
| Model | GSD200 |
| Jenis Peralatan | Implan Ion Arus Tinggi Kelompok |
| Saiz Wafer yang Disokong | 150 mm dan 200 mm, mengikut senarai peralatan yang tersedia |
| Kelas Arus Implan | Arus tinggi |
| Kaedah Pemprosesan Wafer | Implantasi kelompok menggunakan cakera wafer berputar atau pemasangan stesen akhir, bergantung pada konfigurasi |
| Sumber Ion | Jenis sumber yang dipasang dan konfigurasi kepala sumber mesti disahkan |
| Pengekstrakan dan Beamline | Bergantung pada konfigurasi; julat voltan dan komponen beamline yang dipasang mesti disahkan |
| Konfigurasi Gas Dopan | Kotak gas, saluran gas dan spesies dopan yang diluluskan mesti disahkan daripada sistem yang tersedia. |
| Pengendalian Wafer | Konfigurasi kaset, penjajar, robot dan pemindahan vakum mesti diperiksa |
| Kawalan Proses | Resipi, pemantauan pancaran dan konfigurasi kawalan dos bergantung pada pengawal yang dipasang |
| Keadaan | Peralatan semikonduktor terpakai |
| Ketersediaan | Tertakluk kepada stok semasa, pemeriksaan dan pengesahan konfigurasi |
