그만큼 ThinkLaser HM300 이 장비는 300mm 크기의 웨이퍼에 영구 레이저 하드 마킹을 자동화합니다. 통합된 광학 및 핸들링 서브시스템은 웨이퍼를 안전하게 로드하고 위치시켜 마킹 과정 중 민감한 기판 표면에 흠집이나 열 손상이 발생하는 것을 방지합니다.
문자 품질과 위치를 완벽하게 제어할 수 있습니다. 이 시스템은 추적성을 위한 선명하고 내구성 있는 에지 코드를 생성하며 SEMI 산업 규격을 충족합니다. 작업자는 다양한 웨이퍼 재질에 맞게 마킹 매개변수를 쉽게 조정할 수 있어 기존 300mm 웨이퍼 제조 워크플로우 내에서 연속 작업이 가능합니다.
