ASML XT 760F 리소그래피 시스템은 첨단 투영 광학 장치와 2단계 설계를 활용하여 200mm 및 300mm 실리콘 기판 모두에서 안정적인 오버레이 정확도와 이미징 성능을 제공합니다. 자동 초점, 웨이퍼 형상 보정, 유연한 조명 모드와 같은 기능을 통합하여 웨이퍼 전체에 걸쳐 중요 치수(CD) 균일성을 보장합니다.
이 장비는 웨이퍼 휨과 레티클 왜곡을 보정하여 연속 노광 공정 중 패턴 변위 및 가장자리 결함을 최소화합니다. 높은 광 투과율은 일관된 생산성을 유지하는 데 도움이 되며 넓은 공정 범위를 제공하여 대량 생산에 이상적입니다.
주요 기술 매개변수
| 목 | 사양 |
|---|---|
| 석판 인쇄 유형 | DUV 스텝 앤 스캔 |
| 파장 | 248 nm KrF |
| 지원되는 웨이퍼 크기 | 200mm / 300mm |
| 최소 해상도 | 0.13 μm |
| 오버레이 정확도 | ≤12 nm |
| 최대 처리량 | 시간당 웨이퍼 120개 |
| 조명 모드 | 재래식, 환형, 쌍극자 |
| 무대 건축 | 듀얼 웨이퍼 스테이지 |
참고: ASML은 XT 760F 모델에 대한 공식 데이터시트를 공개하지 않았습니다. 나열된 모든 매개변수는 상업 및 생산 참조용으로 ASML XT 시리즈 KrF 리소그래피 플랫폼의 실제 산업 표준 사양을 나타냅니다.
