ASML XT 760Fリソグラフィシステムは、高度な投影光学系と二段式設計を採用し、200mmおよび300mmシリコン基板の両方において、高い重ね合わせ精度と安定したイメージング性能を実現します。オートフォーカス、ウェーハ形状補正、柔軟な照明モードなどの機能を統合することで、ウェーハ全体にわたるクリティカルディメンション(CD)の均一性を確保します。
この装置は、ウェハの反りやレチクルの歪みを補正することで、連続露光工程におけるパターンずれやエッジ欠陥を最小限に抑えます。高い光透過率により安定した生産性を維持し、広いプロセスウィンドウを提供するため、大量生産に最適な選択肢となります。
主要技術パラメータ
| アイテム | 仕様 |
|---|---|
| リソグラフィータイプ | DUVステップ&スキャン |
| 波長 | 248 nm KrF |
| 対応ウェハサイズ | 200 mm / 300 mm |
| 最小解像度 | 0.13μm |
| 重ね合わせ精度 | ≤12 nm |
| 最大スループット | 120枚のウェハー/時間 |
| 照明モード | 従来型、環状、双極子 |
| 舞台建築 | デュアルウェハーステージ |
注:ASMLはXT 760Fモデルに関する公式データシートを公開していません。記載されているすべてのパラメータは、商用および生産の参考として、ASML XTシリーズKrFリソグラフィプラットフォームの正式な工業規格仕様に基づいています。
