TOWA Y1E4120 트랜스퍼 몰딩 시스템은 반도체 칩을 밀봉하는 견고한 공정을 수행합니다. 경화된 에폭시 수지층은 섬세한 칩 회로를 습기, 미립자 오염 및 기계적 손상으로부터 효과적으로 보호하여 후속 조립 및 응용 과정에서 안전성을 보장합니다.
클램핑력과 수지 주입량을 정밀하게 제어하여 기포와 플래시 발생을 효과적으로 최소화합니다. 신속한 금형 교체 기능으로 가동 중지 시간을 줄여 다양한 제품을 생산하는 포장 시설은 물론 연속적인 대량 생산 시설의 요구 사항을 충족합니다.
TOWA Y1E4120 장비 정보
| 제조업체 | 토와 |
|---|---|
| 모델 | Y1E4120 |
| 장비 유형 | 모듈형 반도체 트랜스퍼 몰딩 시스템 |
| 공작물 종류 | 기판 및 리드프레임 |
| 공작물 길이 | 제조사 모델 사양에 따라 100~260mm |
| 공작물 폭 | 제조사 모델 사양에 따라 15~78mm |
| 성형 화합물 직경 | 직경 13, 14, 16, 18 또는 20 mm |
| 성형 화합물 길이 | 11.7–35.0 mm |
| 클램프 용량 | 구성에 따라 392~1,176kN / 40~120tf |
| 설정 버튼을 누르세요 | 모델 구성에 따라 1개에서 4개까지의 프레스 모듈이 제공됩니다. |
| 표준 기계 가동 시간 | 약 20초 정도 소요되며, 실제 사이클 시간은 제품, 금형 및 공정에 따라 달라집니다. |
| 상태 | 중고 반도체 패키징 장비 |
| 실제 구성 | 사용 가능한 특정 장비에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
