TOWA CPM1180은 다음과 같은 이점을 활용합니다. 대형 패널 압축 성형 단일 사이클에 여러 다이를 캡슐화하여 고급 기술의 처리량을 크게 향상시킵니다. 패널 레벨 패키징이 성형 방법은 저점도 에폭시를 사용하여 복잡한 구조를 채우므로 초박형 및 대형 패키지에서 기포 발생 위험을 줄입니다.
견고한 기계 프레임은 패널 전체 영역에 걸쳐 일정한 압력을 유지합니다. 최적화된 기능을 갖추고 있습니다. 수지 분배 및 탈기 다양한 패널 크기와 제품 변형에 맞춰 금형을 빠르게 교체할 수 있는 기능을 제공합니다.
TOWA CPM1180 장비 정보
| 제조업체 | 토와 |
|---|---|
| 모델 | CPM1180 |
| 장비 유형 | 대형 패널 압축 성형 시스템 |
| 주요 응용 프로그램 | 패널 레벨 패키징 및 호환 웨이퍼 몰딩 |
| 공작물 종류 | 장비 구성에 따라 패널 또는 웨이퍼 |
| 최대 패널 크기 | 해당되는 전자동 모델 구성의 경우 최대 660 × 620 mm입니다. |
| 최대 웨이퍼 크기 | 해당 수동 모델 구성의 경우 최대 450mm까지 가능합니다. |
| 성형 화합물 | 과립형 수지 |
| 표준 기계 가동 시간 | 해당되는 완전 자동 모델 구성의 경우 약 75초가 소요됩니다. |
| 클램프 용량 | 제조사 모델 사양에 따라 49~1,764kN |
| 최대 클램프 속도 | 제조사 모델 사양에 따르면 70mm/초 |
| 상태 | 중고 반도체 패키징 장비 |
| 실제 구성 | 사용 가능한 특정 장비에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
