Sistem pengacuan pemindahan TOWA Y1E4120 melaksanakan proses yang mantap untuk merangkum cip semikonduktor. Lapisan resin epoksi yang diawetkan berkesan melindungi litar cip halus daripada kelembapan, pencemaran zarah dan kerosakan mekanikal, memastikan keselamatan semasa pemasangan dan aplikasi berikutnya.
Kawalan tepat ke atas daya pengapit dan suntikan resin berkesan meminimumkan lompang dan kilat. Keupayaan perubahan acuan yang pantas mengurangkan masa henti, memenuhi keperluan kemudahan pembungkusan yang mengendalikan pengeluaran peranti campuran serta pembuatan berterusan dan bervolum tinggi.
Maklumat Mesin TOWA Y1E4120
| Pengilang | TOWA |
|---|---|
| Model | Y1E4120 |
| Jenis Peralatan | Sistem pengacuan pemindahan semikonduktor modular |
| Jenis Bahan Kerja | Substrat dan rangka utama |
| Panjang Bahan Kerja | 100–260 mm mengikut spesifikasi model pengeluar |
| Lebar Bahan Kerja | 15–78 mm mengikut spesifikasi model pengeluar |
| Diameter Sebatian Acuan | Ø13, 14, 16, 18 atau 20 mm |
| Panjang Sebatian Acuan | 11.7–35.0 mm |
| Kapasiti Pengapit | 392–1,176 kN / 40–120 tf, bergantung pada konfigurasi |
| Konfigurasi Tekan | Satu hingga empat modul tekan mengikut konfigurasi model |
| Masa Mesin Standard | Lebih kurang 20 saat; masa kitaran sebenar bergantung pada produk, acuan dan proses |
| Keadaan | Peralatan pembungkusan semikonduktor terpakai |
| Konfigurasi Sebenar | Disahkan mengikut mesin tertentu yang tersedia |
| Skop Penghantaran | Berdasarkan sebut harga dan senarai peralatan yang disahkan |
| Penghantaran | Pembungkusan eksport dan penghantaran ke seluruh dunia |
