플럭스 잔류물과 미세 입자로 인해 포장 수율이 저하되는 문제로 어려움을 겪고 계십니까? 당사의 FC750 자동 칩 세척기는 세척 효율과 칩 보호 사이에서 완벽한 균형을 제공합니다. 섬세한 칩에 흠집이나 손상을 주지 않고 플럭스, 유기 잔류물 및 미세 입자를 효과적으로 제거합니다. 통합된 폐쇄 루프 유체 제어 시스템은 모든 배치에서 일관된 세척 결과를 보장합니다.
연속 대량 생산을 위해 설계된 이 장비는 수작업 개입을 최소화하고 오염 물질로 인한 불량률을 줄여줍니다. 포장 공정을 최적화하고 폐기물 손실을 줄이고자 한다면, FC750은 안정적인 성능과 기존 생산 라인과의 원활한 통합을 제공하는 이상적인 선택입니다.
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FC750 기술 사양
| 매개변수 | 설명 |
|---|---|
| 장비 유형 | 자동 반도체 패키징 세척기 |
| 애플리케이션 | 칩 패키징 및 반도체 조립 세척 |
| 청소 방법 | 온라인 물 청소 |
| 주요 기능 | 플럭스 잔류물 및 오염물질 제거 |
| 프로세스 | 세척 + 헹굼 + 건조 |
| 제어 시스템 | 자동 제어 시스템 |
| 물 시스템 | 고순도 물 정화 기술 |
| 생산 유형 | 대량 생산 반도체 패키징 |
