DISCO DFG8830 자동 웨이퍼 분쇄기는 SiC, 사파이어 및 화합물 반도체와 같은 단단하고 깨지기 쉬운 기판을 가공합니다. 견고한 스핀들은 일정한 분쇄력을 제공하며 장시간 생산 작업 동안 안정적인 작동을 유지합니다.
회전식 이송 연삭은 웨이퍼의 두께-표면적 비율(TTV)을 제어합니다. 가장자리 깨짐과 표면 아래 손상을 줄이고, 박막화 후 잔류 응력을 낮춰 깨지기 쉬운 웨이퍼를 보호합니다. 레시피 변경을 통해 다양한 웨이퍼 유형과 공정 설정을 신속하게 전환할 수 있습니다.
DISCO DFG8830 기술 사양
| 매개변수 | 설명 |
|---|---|
| 장비 유형 | 완전 자동 웨이퍼 분쇄기 |
| 제조업체 | 디스코 코퍼레이션 |
| 모델 | DFG8830 |
| 지원되는 웨이퍼 크기 | Φ4 / 5 / 6인치 |
| 지원되는 기판 크기 | Φ5 / 6 / 8인치 |
| 스핀들 구성 | 4축 |
| 척 테이블 | 척 테이블 5개 + 턴테이블 |
| 연삭 휠 | Φ300mm 다이아몬드 휠 |
| 스핀들 출력 | 6.3kW |
| 회전 속도 | 1000 - 4000 rpm |
| 주요 재료 | SiC, 사파이어, 단단하고 부서지기 쉬운 재료 |
사양은 DISCO에서 공개한 제품 정보를 기준으로 합니다.
