เครื่องเจียรเวเฟอร์อัตโนมัติ DISCO DFG8830 สามารถเจียรวัสดุแข็งและเปราะบาง เช่น ซิลิคอนคาร์ไบด์ แซฟไฟร์ และสารกึ่งตัวนำแบบผสมได้ แกนหมุนที่แข็งแรงช่วยให้แรงเจียรคงที่และรักษาการทำงานที่เสถียรตลอดการผลิตในระยะยาว
การเจียรแบบป้อนหมุนช่วยควบคุมค่า TTV ของเวเฟอร์ ลดการบิ่นที่ขอบและความเสียหายใต้พื้นผิว พร้อมทั้งลดความเครียดตกค้างหลังการเจียรเพื่อปกป้องเวเฟอร์ที่เปราะบาง การเปลี่ยนสูตรช่วยให้สลับระหว่างเวเฟอร์ประเภทต่างๆ และการตั้งค่ากระบวนการได้อย่างรวดเร็ว
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ DISCO DFG8830
| พารามิเตอร์ | คำอธิบาย |
|---|---|
| ประเภทอุปกรณ์ | เครื่องบดเวเฟอร์อัตโนมัติเต็มรูปแบบ |
| ผู้ผลิต | บริษัท ดิสโก คอร์ปอเรชั่น |
| แบบอย่าง | DFG8830 |
| ขนาดเวเฟอร์ที่รองรับ | เส้นผ่านศูนย์กลาง 4 / 5 / 6 นิ้ว |
| ขนาดพื้นผิวที่รองรับ | เส้นผ่านศูนย์กลาง 5 / 6 / 8 นิ้ว |
| การกำหนดค่าแกนหมุน | 4 แกน |
| โต๊ะชัค | โต๊ะจับชิ้นงาน 5 ตัว + แท่นหมุน |
| ล้อเจียร | ล้อเจียรเพชรขนาด Φ300 มม. |
| เอาต์พุตแกนหมุน | 6.3 กิโลวัตต์ |
| ความเร็วรอบ | 1000 - 4000 รอบต่อนาที |
| วัสดุหลัก | ซิลิคอนคาร์ไบด์, แซฟไฟร์, วัสดุแข็งแต่เปราะ |
ข้อมูลจำเพาะอ้างอิงจากข้อมูลผลิตภัณฑ์ที่เผยแพร่โดย DISCO
