금 접합선 마이크로 인터커넥트 소재로서 반도체 후공정 패키징에 널리 사용됩니다. 칩 본드 패드와 리드프레임 또는 기판 사이에 전도성 연결을 형성하여 패키징된 장치 내부에서 전기 신호와 전력을 전달합니다.
뛰어난 연성, 안정적인 전기 전도성 및 우수한 내식성을 자랑하는 금선은 가혹한 작동 환경에서도 장기간 신뢰성을 제공합니다. EFO 방전을 통해 균일한 기포구를 쉽게 형성할 수 있어 미세 피치 접합 요구 사항에 적합합니다.
이 기술은 자동차용 반도체, 광전자 장치 및 고급 센서 패키지에 선호되는 옵션입니다. 일관된 와이어 품질은 본딩 들뜸, 와이어 파손 및 기타 본딩 결함을 효과적으로 줄여 패키징 제조업체의 생산 수율 안정화에 도움을 줍니다.
제품 정보
| 제품명 | 금 접합선 |
|---|---|
| 재료 | 금 기반 접착 재료 |
| 애플리케이션 | 반도체 다이-패키지 상호 연결 |
| 접합 공정 | 볼 본딩 및 호환 가능한 와이어 본딩 공정 |
| 장비 | 호환 가능한 자동 와이어 본딩 시스템 |
| 선정 기준 | 전선 직경, 재질 등급, 스풀 형태 및 포장 요구 사항 |
| 상태 | 새로운 접착 재료 |
| 유효성 | 일부 사양 주문 가능하며, 현재 재고는 요청 시 확인 가능합니다. |
| 배달 | 안전한 포장 및 전 세계 배송 |
